CELULARES - Defeitos Nível I, II e III Abril 2009.pdf

8/11/2019 CELULARES - Defeitos Nvel I, II e III Abril 2009.pdf

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Soluo de Problemas Hardware Telecelula

Introduo:

Este o nosso guia bsico de solues de problemas emmanuteno de aparelhos celulares GSM, para utilizar asinformaes contidas neste guia necessrio utilizar as

protees ESD e EPI.O guia direcionado aos alunos, ex-alunos, usurios dofrum e clientes telecelula; foi elaborado em linguagem

tcnica de fcil entendimento, propomos neste guia soluesde reparos e dicas de manuteno em aparelhos celulares

novos.

A anlise visual detalhada do aparelho celular continua sendoum ponto forte na manuteno de hardware, saber identificaros blocos do circuito vital para o sucesso da manuteno.Localizar os componentes bsicos de cada bloco podendo

assim identific-los o primeiro passo, precisamos enxergar apci do transceptor como enxergamos um campo de futebol,

com as suas divises e subreas especificas.

Venda proibida!www.telecelula.com.br

Sugestes e reclamaes podem ser enviadas para nossoe-mail da [email protected]

Belo Horizonte Abril de 2009


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1-A Diviso do Transceptor


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Na figura abaixo poderemos verificar ossub-blocos do RF:


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Na figura abaixo poderemos verificar ossub-blocos de UI (Interface com o usurio):


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Na figura abaixo poderemos verificar ossub-blocos da Banda Base (lgica):


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Transceptor Completo em Blocos:


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2-O Check List

Procedimento de test inicial feito de acordo com a tabela de testes,para verificao geral do seu funcionamento.

O Check list o primeiro procedimento a ser efetuado no atc. O check list deve ser executado obrigatoriamente na frente do

cliente (ou responsvel presente). Aps o Check List preencha a Ordem de Servio de forma clara no

poupando detalhes, solicitar do cliente. Para empregar o Check List no necessrio desmontar o atc. Nunca desmonte o atc antes de efetuar o check list, mesmo em

casos de desbloqueio de Sim Card. O Check List tambm empregado no ato da entrega (aps o

reparo), fator muito importante para o controle de qualidade final.

Tabela de Teste Check List:

1.Verificao das partes do conjunto e montagem (parafuso, travas,lentes, encaixes, etc.).

2. Teste de Energizao e Desligamento, bateria e fonte dealimentao.

3. Teste de Interface do Usurio (teclado, teclas inteligentes, displayinterno, display externo, vibra call, iluminao leds).

4. Teste dos Aplicativos Multimdia (mp3, cmera, gravador de voz,etc...).

5.

Teste de Recepo RXe nvel de RSSI (indicador de nvel de sinalrecebido).

6. Teste de Transmisso TXe teste de nvel de Potncia.7. Teste de udio (microfone, campainha, alto falante, viva voz).8.Verificao do consumo de corrente em todos modos de

funcionamento.9. Teste de carga: modo ligado (ON) e desligado (OFF).10. Verificao de IMEI eletrnico, conferncia com o IMEI do

label.11. Teste de Software com verificao do pacote de idioma e

bloqueio de Sim Lock.


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3- Soluo de Problemas Trouble Shooting

Aparelho No Liga.

Caractersticas da Falha:

Ao acionar a tecla power o aparelho no inicia o funcionamento.

Fatores que causam a falha:

Falha de software.Falha na tecla power.Falha na placa UI (PCI / teclado).Falha das informaes de bateria serial data e tipo de bateria enviadas aoUEM e UPP.Circuito de energizao (Banda Base).Cristal oscilador de espera 32 KHz (sleep mode).Trilhas Rompidas.Flex Cable de Energizao.

Soluo:Energizar o Atc, acionar a tecla power, verificar inicialmente oconsumo de corrente, seguir as instrues conforme o resultado doampermetro, as opes 1 e 2 devem ser seguidas de acordo com o resultadodo ampermetro.

Exemplo: Ao pressionar a tecla power o consumo de corrente igual a 0,00A,denominada situao 1(no liga, sem consumo de corrente). Verifique oscomponentes marcados com o nmero 1.


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Situao (1):No apresenta consumo de corrente no ampermetro aopressionar a tecla power (0,00A).Situao (2): Apresenta consumo baixo de corrente ao pressionar power, masno liga.

Componentes para Verificao:

Chave power defeituosa, situao - 1.Conector de Bateria, situao - 1.Atualizao de software, situao - 2.Ressolda na banda base, situao - 1 e 2.Curto circuito no mdulo P.A, com alto consumo, situao - 2.Circuito de Energizao, situao - 1 e 2.Cristal Oscilador 32 kHz, situao - 2.Falha no processador e UEM, situao - 1 e 2.Solda Fria na Banda Base, situao - 1 e 2.Trilhas da alimentao VBAT, situao 1 e 2.

Dica: importante verificar o consumo de corrente do aparelho antes deiniciar a atualizao de software, nunca conecte na interface de dados(Box) aparelhos com consumo superior a 50 mili Ampere (0,05 A).

Uso da Fonte de Alimentao:

Ajustar a tenso da fonte para 4.00 VDC.Ajustar a proteo de corrente < 0.60 A.Conectar os cabos de energizao na fonte.Conectar os cabos da fonte no conector de bateria do atc (ateno napolaridade).Visualizar o resultado do ampermetro ao acionar a tecla power do atc.

Observao: Ao utilizar a fonte de alimentao sem os terminais de BSI eBTYPE do conector de bateria ligados, no espere que o telefone energizenormalmente (principalmente os aparelhos Nokia), alguns transceptoresnecessitam obrigatoriamente destas informaes para energizarcompletamente, para nossa anlise de falha perfeitamente possvel aaplicao sem estes terminais.
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Soluo de problemas Nokia N95 8GB RM320No Liga- semconsumo de correntesituao 1:

Verificar a continuidade da chave power S4416(chave liga//desliga), acionar achave power e com o multmetro verificar a resistncia nos seus terminais, oresultado deve ser prximo de 0 Ohm (selecionar a escala de 200 Ohm domultmetro).Fig-5

Verificar os terminais e trilhas do conector de bateria, possvel solda fria,oxidao e sujeira. Efetue a anlise visual e limpeza no conector X2070(conector de bateria).

Fig-6


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Fig-7

Podemos efetuar o acionamento mecnico na chave power S4416 e medira resistncia eltrica nos pontos do varistor R4402. Ao acionar a chave aresistncia no R4402 deve estar prxima de 0 Ohms, com este testeverificamos as trilhas de conexo da tecla power ao R4402 eposteriormente ao microprocessador, eliminando assim a suspeita detrilhas de conexo da tecla power rompida.


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No Liga - com consumo de corrente:

Nesta situao do aparelho no energizar (ligar) ao pressionar a teclapower, mas apresentar consumo de corrente, indica que o transceptorest congestionado, produtivo iniciar a verificao dos pontos de testeprincipalmente do circuito UEM, cristal oscilador de espera, etc...

Verificar e medir no bloco da banda base os pontos de teste referentes aenergizao. Segue abaixo o exemplo de verificao do test point 1,referente ao cristal oscilador de espera, 32.768Khz.

Fig-8 Forma de Onda.

Verificar o Clock de espera 32.768 kHz com o osciloscpio no pontode teste J2217 (1).Procedimentos:1- Conecte a alimentao no conector de bateria x2070, utilizando a fontede alimentao.2- Pressione a tecla power.3- Conecte a ponta de prova do osciloscpio no ponte de teste J2217.4- Pressione a tecla auto set do osciloscpio.

5- Verifique a forma de onda e freqncia apresentada, a forma de ondadeve ser quadrada e a freqncia 32.768kHz (fig-8).

Visualizao dos pontos de test da placa Nokia N95 RM160, detalhe parao ponto de teste-1. Para verificao das formas de onda dos outrospontos de teste consultar o manual tcnico do aparelho.


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Fig-9

Pontos de Teste?

Os transceptores so dotados depontos de teste em vrias partes dapci, estes pontos so locais onde podemos verificar os sinais vitais defuncionamento de cada bloco, neles podemos medir: formas de onda,tenso, freqncia, estado lgico, etc... Os pontos de teste tambm soutilizados pelo fabricante para teste na linha de montagem.Para ter acesso a estes pontos, bem como suas respectivas formas deondas utilizaro o manual tcnico do aparelho.


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Aparelho Desliga Sozinho.


Com o aparelho ligado e sem o acionamento da tecla power para desligaro aparelho desliga.

Fatores que causam a intermitncia da Energizao:

Falhas de softwareFalha de hardware na banda base do aparelho.Falha no circuito de energizao UEM.Choque fsico.

Alimentao (watch dog).Falha IMEI/ ESNAlto consumo de corrente (PA, UEM. ETC.).Oxidao.

Soluo tcnica:Verificar o consumo do aparelho. Efetuar anlise visualdetalhada na banda base.

Oxidao nos contatos da bateria.

Solda fria no circuito da bateria (PWR).Software (verificar antes de aplicar a flash o consumo de corrente).Trilhas rompidas (placa condenada).Flex cable de alimentao.Mdulo PA (consumo excessivo de corrente).Cristal oscilador.Verificar consumo de corrente.Placa empenada.Atualizao de Software.

Software da operadora, ou falha no IMEI/ ESN.

Ateno:Aps o reparo, mantenha o aparelho em teste durante umdeterminado perodo, evitando assim dvidas quanto soluo da falha.Obs:Efetuar testes exaustivos no atc aps o reparo de qualquer tipo defalha intermitente.


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Aparelho Desliga ao Pressionar a Tecla "Send".

Caractersticas da falha:

Ao efetuar uma chamada (aps apertar a tecla SEND) o aparelho inicia omodo de transmisso, mas antes que a ligao seja realizada o aparelhodesliga.

Fatores que causam o defeito:

Possvel falha de software.Alterao no consumo de corrente do circuito Front End do aparelho podecausar esse tipo de defeito.

Soluo tcnica:Verificar o consumo do aparelho, verificar e reparartodos os componentes citados a seguir.

Mdulo P.A.Solda fria na seo de RF TX.Mdulo de alimentao (PWR).Cristal oscilador.Software (atualizao de software).

Placa empenada.Flex Cable.


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No Carrega.


Ao conectar o carregador no transceptor o processo de carregamento no iniciado, podendo exibir a mensagem no display no est carregando.

Fatores que causam a falha de carga:

Choques fsicos.Quebra do conector de carga.Falta de tenso no carregador.Circuito de carga.

Sobre tenso do carregador.Acionamento do circuito de proteo.Falha na Bateria.Falha de Software.Trilhas Rompidas.Solda Fria.

Soluo tcnica:Reparo na PCI. Verificar componentes do circuito de

carga.

Fusvel de proteo de carga PR.Conector carga (plug-in), possvel solda fria.Capacitor filtro circuito de carga.Diodo Zener ou Varistor de Proteo.Atualizao de Software (MCU).Controle carga driver.Conector de bateria / B temp / B type.

Flex cable de alimentao.UEM e circuito de PWM.Verificar trilhas, ilhas e solda fria.


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Dica: Ao iniciar a anlise de reparo do circuito de carga importanteresponder a seguinte pergunta:

Ao conectar o carregador o aparelho apresenta a mensagem no LCD: noest carregando?.

Caso positivo:Indica que parte do circuito de carga est funcionando, mais produtivo iniciar a anlise no controlador de carga, contatos de bateria,reset no software, driver de carga.

Caso negativo: nada acontece quando o carregador conectado, isto indicaque a Banda Base (UEM) no capaz de identificar a tenso de carga, maisprodutivo iniciar a anlise tcnica no circuito e componentes de entrada detenso do carregamento (fusvel, capacitor de filtro, varistor, conector, soldasdos contatos).

Soluo de problemas Nokia N95 8GB RM320No Carrega:

Falha: No carrega, Caso Negativo nada acontece quando o carregador conectado!

Introduo ao Circuito de Carga Nokia N95:

O circuito de carrega composto de poucos componentes discretos, estesesto localizados na parte da PCI de entrada do carregamento, a funoprincipal destes componentes proteger o circuito contra excesso de tenso,filtrar o sinal do carregador para o controlador N2300 BETTY. Essa proteo feita pelo fusvel F2000, e Diodo Zener R2000, os capacitores C2001, C2000e a bobina L2000 efetuam o filtro de tenso e acoplamento de corrente.

Figura-10 prxima pgina.

Ao conectar o carregador importante verificar a tenso nosterminais do R2000, est tenso deve ser a mesma tenso de carga,aproximadamente 5Vdc, caso a tenso medida com o carregador conectadoseja inferior ou zero importante verificar o F2000 (fusvel 2.0A).


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Figura-10. Diagrama do circuito de carga.


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Fig-11. Placa RM320 Nokia N95 8GB


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Em vermelho a localizao detalhada dos componentes do circuito de Carga:

Fig-12

Placa Nokia N95 8GB RM320

Fig-13

A entrada do carregador (tenso e corrente para carregamento) feita pelospads (contatos) do lado direito, na figura-13 acima, podemos verificar ospads e componentes do circuitos de proteo de entrada do carregador.


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Verificar o conector de carga X2000 (efetuar a limpeza e verificao dospinos do contato), conforme a figura abaixo :

Fig-14

Verificar os contatos na PCI (pads), onde se conecta o X2000, efetuar alimpeza com a devida proteo ESD.

Fig-15


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Verificar a resistncia eltrica com o multmetro no fusvel F2000, a resistnciadeve estar prxima de 0 Ohms.

Fig-16

F2000 fusvel de proteo, selecionar a escala de 200 Ohm do multmetro.


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No faz e Nem Recebe Ligao, mesmo com sinal de RX.


No realiza as chamadas, ao apertar a tecla send o aparelho inicia achamada, mas no a completa.Ao receber chamadas, nada acontece, o aparelho tem sinal, mas norecebe ligaes.


Mau funcionamento do circuito de transmisso, ocasionando aimpossibilidade de realizar ou receber as chamadas.

Linha bloqueadaprogramao, ou restrio na operadora.Falha de Software.

Soluo tcnica:Verificar junto operadora, algum tipo de bloqueio,atualizao de software e analise de toda parte de hardware TX.

Check list do circuito de RX.Sim Card.

Desvio de Chamadas ativo.Flash total (atualizao de software)Circuito de alimentao do P.A.Cristal oscilador de RF.Mdulo P.A e pr P.A.(Amplificador de Potncia).Cristal PLL.


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Falha de udio.


Mal funcionamento total ou parcial no udio:

Auricular, viva-voz, MP3, microfone, falha de udio no modo detransmisso (TX), recepo (RX) e multimdia.

Fatores que causam a falha de udio:

Falha fsica dos transdutoresFalha nos componentes polarizadores.Choque fsico.Rompimento de trilhas.Falha no circuito eletrnico de udio.Flex cables de conexo de udio.Falha de Software.Falha nos amplificadores de udio.

Soluo tcnica:Rastreamento de falha no circuito de udio, troca doalto-falante, microfone ou viva voz.

Asic de udio, amplificador de udio.Flex cable de udio.Microfone.Alto falante.

Buzzer ou amplificador.Conversor AD / DA.Jack fone ouvido.Viva Voz.Indutores em srie com o sinal de udio.Blindagens.Solda fria, mdulo PA (rudos no udio quando acionado o setor de RF).


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Soluo de problemas Nokia N95 8GB RM320Sem udioVivaVoz-IHF:

Figura do esquema eltrico circuito de udio viva voz (esquerdo e direito,estreo); Nokia N95 8GB RM320:

Fig-17

IHF (Amplificador Hands FreeViva Voz), partes do bloco:

1.1 Entrada de alimentao para o circuito amplificador.

1.2 Circuito de controle e amplificador de udio, input e output.

1.3 Componentes de acoplamento de udio, sada para alto falante viva voz.Estes componentes fazem o acoplamento e casamento de impedncia docircuito de udio, em alguns casos comum o circuito apresentar falhaverificar os varistores, bobinas e indutores.Alto Falante (R), (L): Alto falante direito e esquerdo, alta fidelidade epotncia, verificar os contatos do componente e eventual avaria.


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Funcionamento:

O sinal de udio aplicado no N2120 (indicao 1.2) nos pinos (INL+, INL-) e(INR+, INR-), este sinal aplicado amplificado e controlado pelo CI. Em umcaso de defeito no circuito de udio o primeiro ponto de anlise verificar datenso de alimentao no N2120, a tenso proveniente da alimentao dabateria (tpico 1.1 acima).

A tenso da bateria passa pela bobina L2120 e pelos capacitores de filtro eacoplamento C2120, C2121 e C2126, chegando ao N2120 (PVDD, AVDD).

O consumo de corrente excessivo (normalmente devido a exageros deutilizao do volume de udio e longos perodos de execuo) poder causarum excesso de corrente no amplificador, conseqentemente grandedissipao trmica e danific-lo, ou mesmo abrir a bobina de alimentao,causando falha no circuito amplificador IHF.


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Visualizao da placa Nokia N95 RM 159 onde esto os localizados oscomponentes do amplificador de udio IHF, filtros de acoplamento, etc...

Fig-18


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Soluo de problemas Nokia N95 RM159Sem udio Alto Falante:

Funcionamento Parte-1:

O sinal de sada inicial do alto falante proveniente dos pinos EARP (sadapara o alto falante positivo) e EARN (Sada para o alto falante negativo) doN2200 AVilma, seguindo as trilhas de sada em vermelho podemos analisar opercurso do sinal de udio at chegar ao destino final, que o alto falanteB200. O sinal de udio amplificado segue por componentes discretos econectores at o destino final, neste percurso vrias situaes de falhaspodem acontecer, efetue a anlise visual completa dos componentes destecircuito. Utilize um gerador de udio e um osciloscpio.

Parte-1. Incio sinal de udio AVilma.

Fig-19


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Parte-2 Percurso intermedirio do sinal de udio alto falante (sada do N2200para conector X4401 e componentes).

Fig-20

O sinal de udio proveniente do N2200 AVilma aplicado nos componentesdiscretos conforme a imagem acima, estes componentes tem a finalidade decasar a impedncia pelo filtro RL, R(resistor) e L(bobina), respectivamenteR4404, R4403 e L4400.

O V4400 o componente montado em paralelo para proteco EMI.Depois destes processos o sinal de udio EarP e EarN enviado para o pino

10 e 11 do conector X4401, o conector X4401 ser conectado no conectorX201, veja prxima tpico.


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Parte-3. Diagrama do Slide, Flex cable e Alto FalanteFig-21

O sinal de udio EarP e EarN provenientes do conector X4401 aplicado nospinos 10 e 11 do conector do flex cable X201, poderemos observar noesquema eltrico os sinais de udio (EARP) e (EARN) vindo dos terminais 10 e11 do conector X201, estes sinais seguem pelo flex cable at o terminal decontato do alto falante B200.

Para melhor entendimento propomos esteDiagrama em Blocos Final do

percurso de udio, iniciando no N2200(1) at o Alto Falante B200(5).Fig-22

Slide Pci


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Guia de manuteno do Hardware Sem udio Alto Falante.

1.1 Transdutor auricular (alto falante) Nokia N95.

Fig-23

1.2 Verificar os terminais (presso mecnica) do Alto falante, efetue umalimpeza e tese dos contatos.

Fig-24


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1.3 Verificar o contato do flex cable UI (local onde se conecta o alto falante),efetue a limpeza e anlise visual.

Fig-25

1.4 Verificar o conector do flex cable UI, efetue a limpeza e anlise visual dasolda.

Fig-26


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Display LCD Interno ou Externo Intermitente.


Ao abrir ou fechar o flip do aparelho, display LCD apaga ou ficaintermitente.Para aparelhos que no possuem o flip, intermitncia no funcionamentodo display pode apresentar falha ao acionar as funes do teclado, ousimplesmente em modo STAND BY.

Fig-27


Rompimento do Flex cable por choque fsico.Defeito mecnico do conector do flex cable.Solda fria no conector do flex e na PCI.Falha UI.Falha de Software.

Falha no LCD.Falha no Elastmero.Falha no sensor(hall) de flip aberto/ fechado.


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Soluo tcnica:Reparo na PCI.

Limpar os contatos do display e contatos da PCI.Verificar os reguladores de tenso do display, ou circuitos integrados

controladores do lcd.Display com resduos de sujeira ou falha na montagem.Verificar o elastmero ou flex cable do LCD (DISPLAY DE CRISTALLIQUIDO).Atualizao de Software.Verificar o sensor magntico ou chave sensor de acionamento do lcd.Incompatibilidade da firmware do lcd com a firmware do atc (lcdpiscando).Troca do Flex cable.

Troca do LCD.Ressolda no conector do flex na PCI
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Teclado Inoperante ou Intermitente (Interface com oUsurio).


Falha no funcionamento do teclado, podendo ser: parcial, total, de umaou mais teclas.

Fatores que causam a falha no teclado:

Acumulo de impurezas vindas do meio externo.Oxidao provocada pelo suor das mos e pelo contato do rosto noaparelho.Choque fsico.Desgaste da manta do teclado e dos contatos da PCI.Falha do circuito eletrnico.Trilhas rompidas.Circuitos de ProteoEMIdanificados.Falta de proteo ESD.

Soluo tcnica:Verificar o funcionamento do barramento do teclado naPCI.

Verificar a manta do teclado.Verificar com o auxlio de um microscpio a presena de sujeira nastrilhas do teclado.Verificar possveis trilhas rompidas, usar o diagrama esquemtico e omultmetro verificar a continuidade de todas as trilhas do barramento.Conectores entre placas (quebrado ou com solda fria).Microprocessador (UPP).Flex cable da Placa do teclado.Matriz do teclado Row & CollCircuitos de proteo switchEMI.
http://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interferencehttp://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interferencehttp://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interferencehttp://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interferencehttp://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interferencehttp://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interferencehttp://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interferencehttp://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interference


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Figura do esquema eltrico circuito de Teclado Nokia N95 8GB RM320:

Fig-28

Funcionamento:O acionamento das teclas feito pela matriz linha//coluna (matriz de tecladono quadrado acima em vermelho), o acionamento mecnico de uma chaveliga uma linha de dados com uma coluna de dados, o circuito lgico entodetermina cada ponto sendo uma informao e inseri no seu processamento ainformao desejada no ato do acionamento.

No exemplo temos no percurso desta comunicao (row e Coll) o circuito de

proteo de transienteEMI denominado Z4404. O componente Z4404 umprotetor EMI que protege o circuito principal CPU e acopla as informaesentre a matriz de teclado e microprocessador.
http://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interferencehttp://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interferencehttp://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interferencehttp://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_interference


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Mdulo da Cmera no Funciona.


Ao acionar a cmera atravs do teclado, o aparelho volta para tela inicial.Mensagem CMERA INDISPONVEL APARECE NA TELA.Falha nos caracteres ou pixels da cmera.

Fatores que causam a falha na cmera:

Cmera ou conjunto ptico.

Falha dos componentes do circuito de acionamento e controle da cmera(microprocessador).Em caso do circuito flash no funcionar verificar o driver de acionamentodo circuito (alimentao, componentes, trilhas, etc.) e o sensor de luz.Controle de energizao da cmera.

Soluo tcnica:Reparo na PCI verificando os componentes do circuitode multimdia, possvel atualizao de software.

Flex cable da cmera.Conector da PCI da cmera (possvel solda fria).Falha de Software (verificar consumo de corrente).Falha de aplicativo JAVA.Falha no controlador UPP.Falha na Cmera.Falha na chave ou switch acionador da cmera.

Falha de energizao.


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Falha na leitura do Sim Card, mesmo com o carto Simconectado.

A-Caractersticas da falha:Ao iniciar o telefone apresenta a mensagem no lcdInserir SimCard,mesmo com o sim card conectado no conector. Essa mensagem indica:

Sim Card no reconhecido, no est sendo detectado.

Fatores que causam a falha na leitura do carto:

Conector do Sim Card danificado.Chave sensor do conector do Sim Card danificado.Falha do componentes UEM que fornecem tenso de alimentao para oSim Card.Falha no SwitchEMIcontrolador do Sim Card.Incompatibilidade de carto suportado pelo aparelho.

Soluo tcnica:Reparo na PCI verificando os componentes do circuitode controle do Sim Card (bloco UEM e Banda Base).

Conector de Sim Card da PCI (possvel solda fria).Circuito de proteo EMI.Switch driver do Sim Card.Chave Sensor do conector de carto.Flex Cable do Sim Card.Falha de Software.Falha no controlador UPP, fornece tenso para o Sim Card.Falha no Sim Card incompatvel com o aparelho.


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Falhas no Reconhecimento do Sim Card

B-Caractersticas da falha:

Ao iniciar o telefone apresenta a mensagem no lcd:

Telefone restrito, inserir carto correto, telefone bloqueado


Caso esta situao acontea indica que o aparelho est lendo os dados do

Sim Card perfeitamente, diferentemente da falha acima.Aparelho Bloqueado Sim Lock(bloqueio de sim card)..

Soluo tcnica:Desbloqueio do Aparelho.

Efetuar o desbloqueio de Sim Card no aparelho conforme o padro daplataforma, verificar lista de compatibilidade de aparelhos suportadospelos seus equipamentos.

Falha no Sim Card incompatvel com o aparelho.


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Falha na leitura do Carto de Memria


O Carto de memria no reconhecido mesmo com o carto conectado.

Inserir Carto de Memria.


Conector da PCI Slot do carto danificado (terminais, solda fria no slot,etc..).

Chave sensora de carto danificada (caso tenha).Falha do componentes UEM que fornecem tenso de alimentao para oCarto de Memria.Carto de memria no formatado (em alguns aparelho a leitura de umcarto novo s possvel caso ele esteja formatado.Carto Bloqueado ou com defeito (efetuar o desbloqueio do cdigo desegurana do carto).Circuito de proteoEMI.

Soluo tcnica:Reparo na PCI verificando os componentes do circuitode controle do Carto de Memria (bloco UEM e Banda Base).

Conector de Carto da PCI (possvel solda fria, pinos amassados).Chave Sensora do conector de carto.Flex Cable do Carto.Falha de Software.Falha no controlador UPP, fornece tenso para o Carto de Memria.Carto corrompido.Troca do componente de proteo EMI.


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Soluo de problemas Nokia N95 8GB RM320No Reconhece ocarto de memria:

Fig-29

Funcionamento:

O circuito integrado N4200 Menelaus (UEM) tambm o controlador ealimentador do carto de memria externo, a alimentao para o carto de

memria proveniente do terminal VMCC, denominado VDD, est sada detenso de 3 Volts aplicada aos capacitores C5200, C4200, C5201 e bobinaL5200 (caso esteja aberta no reconhecer o carto de memria), est tensoVDD 3V e aplicada ao pino 4 do conector de carto de memria.

Em caso de falha no circuito o primeiro ponto de anlise verificar a tensodo pino 4 do slot, caso a tenso esteja em nvel normal 3VDC, verifique ocomponente de proteo EMI Z5200 e os pinos de contato do slot (conectorde carto).

Por possuir acesso externo o conector est exposto sujeira, umidades,conexo errada do usurio, etc... importante atentar a estas possveisfalhas, verificar os terminais do conector atentamente; comum o usurioconectar objetos estranhos e fechar curto circuito nos terminais ou mesmoamass-los o que ocasionar o mal contato.


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Soluo de Problemas na PCI (Placa de CircuitoImpresso)

Trilhas ou Ilhas Rompidas (Aparelho no liga ou comfuncionamento intermitente).


Intermitncia no funcionamento ou perda total de determinada funo.

Figura-1; Visualizao da placaPCIde um transceptor com ilhas rompidas.
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Fatores que causam o rompimento de trilhas ou ilhas:

Aquecimento excessivo daPCI (placa de circuito impresso).Uso inadequado do ferramental.

Curto-circuito.Oxidao.Sobre-tenso ou descarga eletrosttica na PCI.Queda, choques fsicos, presso, etc...Contato com lquidos oxidantes.Montagem errada.Housing genrico.

Soluo Tcnica: Reparo na PCI.

Uso doMicroscpiopara verificar o local problemtico, reparar a readefeituosa, o que raramente possvel.Uso do Diagrama esquemtico para a localizao da trilha ou ilharompida.

Uso do Multmetro (escala de continuidade) para detectar o rompimentoda trilha e verificar continuidade aps o reparo.Em alguns casos necessrio retirar o componenteSMD/BGA,corrigir ailha ou ball danificado, e depois remontar.Em caso de trilha ou ilha rompida no recomendado reparo, substitua aPCI fora da garantia.
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Bolha (caracterstica de calor excessivo na PCI).


Desprendimento das camadas (layer) da PCI.Surgimento de bolha na PCI.Surgimento de bolhas nos componentes.A bolha pode causar qualquer tipo de falha no Atc (aparelho telefnicocelular) e no possibilita reparo.

Figura-2. Visualizao da placa de um transceptor com bolha.


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Fatores que causam o surgimento de bolha na PCI:

Aquecimento excessivo da PCI.Falta de dissipao trmica no processo de soldagem.Fuga de corrente curto circuito em componentes da PCI, causando alta

dissipao trmica.Uso inadequado do ferramental.

Precaues:

Usar aestao de soldana temperatura especfica para o trabalho na PCIde acordo com a normaRohs.Efetuar movimentos circulares nos terminais dos componentes.No aquecer por mais de 30 segundos no mesmo ponto da PCI.Usar fluxo lquido, o fluxo ajuda na dissipao trmica da PCI e docomponente.Componente resinado, nunca deve ser ressoldado, retirado ou reparado.Utilizar blindagem trmica e direcionar o calor somente no terminal do

componente a ser substitudo.A PCI composta por LAYER (camadas), cuidado ao aplicar calorexcessivo, isto pode ocasionar rompimento do layer e bolhas nasuperfcie.Ateno aos componentes do outro lado da PCI.Ateno com componentes plsticos (membranas, campainha, microfone,flex cable, conectores, etc...).

Soluo Tcnica:Confirmado o sintoma e causa do defeito, efetue atrocada da PCI fora de garantia.
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Solda Fria.


Aparelho no liga, ou com o funcionamento intermitente.

Figura-3; Visualizao de um transceptor com solda fria.


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Fatores que causam a solda fria:

A solda fria causada pela movimentao precoce das partes soldadas no

processo de resfriamento do estanho.A solda fria tambm causada pelo desgaste fsico e fadiga dos terminaissoldados.A Solda fria caracterizada por apresentar irregularidades nos contatossoldados, estas irregularidades podem ser verificadas com a anlisevisual, utilizando um microscpio.A solda fria ocasiona mal contato e conseqente falha eltrica no circuito.

Ex: trincas e rachaduras na solda dos terminais do componente e ilhas da

PCI.

Soluo Tcnica:Ressolda na PCI, solicitar Autorizao de ReparoAvanado ao Cliente (alto risco).

Retrabalhar as soldas dos SMDs e BGAs, com ateno aos

componentes resinados (evitar excesso de calor).Usar estao de solda Ar Quente ou Infravermelho, aplicar fluxo de soldaliquido.Ateno com as blindagens e a dissipao de calor da PCI.Ateno para s conexes e componentes plsticos como: soquetes,conectores, Jack de entrada, etc...Repetir o processo de ressolda duas vezes.Utilizar processos de retrabalho conforme a caracterstica da solda daPCI: veja normaRohs.

Efetuar a limpeza da placa aps o retrabalho.

Observaes: Nos procedimentos acima existe um risco do aparelho parar defuncionar!
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Placa PCI Oxidada.

Caractersticas da Falha

Placa apresenta presena de zinabre (camada rgida esverdeada queenvolve os componentes ou a PCI), corroendo-os e causando falhas e atdeteriorando os terminais, trilhas e ilhas dos mesmos.

Figura4. Aparelho com placa oxidada.


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Fatores que causam a oxidao:

Umidade excessiva.Contato com liquido em geral.

Soluo Tcnica:Corte imediato da alimentao e limpeza na PCI.

Use os dispositivos de segurana EPI (Equipamentos de proteoIndividual) ao manipular produtos qumicos.

No energizar o aparelho aps o contato com lquido, retirarimediatamente a bateria do aparelho, eliminando qualquer fonte dealimentao.Verificar com o microscpio o nvel de oxidao da PCI.Eliminar zinabre com lcool isoproplico e pincel antiesttico.Efetue a limpeza por Ultra-Som ESD, com liquido Fast Clean Telecelula.Efetuar a limpeza posterior utilize lcool isoproplico.Secar a placa com a estao de ar quente (baixa temperatura).Utilizar sistema de Ar Comprimido em baixa presso para removerresduos da PCI.Caso necessrio retirar os SMD, e efetuar a limpeza na PCI, e ressoldarnovamente toda rea afetada.

Ateno:Antes de efetuar a limpeza com os produtos qumicos remova o lcd,cmera, microfone, manta de teclado, etc...Neste link verifique os procedimentos de utilizao do Ultra-Som paraplacas oxidadas:clique aqui!

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ndice

1- A Diviso do transceptor pgina - 02

2- O Check List pgina - 13

3- Solues de Problemas pgina - 14N95 8GB, no liga sem consumo de corrente pgina - 16N95 8GB, no liga com consumo de corrente pgina - 18Falha desligando sozinho pgina - 20Desliga ao pressionar Send pgina - 21No carrega pgina - 22N95 8GB, no carrega pgina - 23Sem Sinal No service pgina - 29No faz e nem recebe ligaes pgina - 30Falha de udio pgina - 31

N95 8GB, sem udio viva voz pgina - 32N95 8GB, sem udio alto falante pgina - 35Lcd Intermitente pgina - 40Teclado intermitente pgina - 43Mdulo cmera no funciona pgina - 44Falha leitura do sim card pgina - 45Falha no reconhecimento do sim card pgina - 46Falha carto de memria pgina - 47N95 8GB, falha no carto de memria pgina - 48Soluo de problemas na PCI pgina49

Bibliografia: Manual tcnico nokia N95 8gb.

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