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Atuação da Área de Microeletrônica & Atuação da Área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada do SENAI Eletrônica Embarcada do SENAI CIMATEC na Pesquisa, no CIMATEC na Pesquisa, no Desenvolvimento e na Inovação Desenvolvimento e na Inovação (P&D&I) para o Setor Elétrico (P&D&I) para o Setor Elétrico NacionalNacional

Apresentação:

Luis Alberto Breda Mascarenhas, M.Sc. Eng.Gerente do Núcleo de Estratégia – SENAI/DR-BA

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O Centro Integrado de Manufatura e Tecnologia (CIMATEC) é um centro tecnológico criado em 2002 para dar suporte tecnológico à indústria, através de serviços técnicos especializados, consultorias e pesquisa aplicada.

Após um projeto de expansão com construção do prédio CIMATEC 2 em 2007, foram implantadas novas competências, dentre elas a de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada, constituindo uma nova área fim da unidade operacional para forte atuação em TI.

O SENAI CIMATEC e a Área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada (MEE)

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A área tecnológica de Microeletrônica & Eletrônica

Embarcada (MEE) propõe-se ao desenvolvimento /

validação da eletrônica a ser incorporada a produtos,

bem como à confecção de protótipos e apoio à

produção em escala.

Microeletrônica & Eletrônica Embarcada

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• Empresas com programas de P&D na Área de Eletrônica

• Fabricantes de equipamentos eletro-eletrônicos

• Fabricantes de equipamentos médico-hospitalares

• Fabricantes de componentes veiculares com eletrônica embarcada

• Fabricantes de Brinquedos

• Atendimento ao futuro Parque Tecnológico de Salvador

2. TV Digital

3. TIC – Tecnologia de Informação e Comunicações

Atuação e Atendimento

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O mercado da microeletrônica é um dos que mais crescem no mundo e está diretamente ligado à inovação científica e tecnológica.

2010: Movimentação de US$ 250 bilhões.

Todos os chips usados no Brasil são importados, inclusive os colocados em produtos fabricados aqui – obrigando as empresas nacionais a terem licença dos fabricantes internacionais dos chips para poderem exportar seus produtos.

O MCT estima que o país consuma cerca de US$ 10 bilhões em chips, por ano.

Fonte:

http://www.clicrn.com.br/noticias,179194,8,conferencia+discute+insercao+do+brasil+no+mercado+de+microeletronica.html

Mercado

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Projeto Integrado de Protótipos: desenvolvimento de sistemas e produtos eletrônicos de forma integrada

Projeto de Placas de Circuito Impresso: utilização de softwares CAD, tecnologias SMT, PTH ou mista, multilayer, sistemas modulares e considerações de CEM

Projeto de Sistemas Dedicados e de Firmware: utilização de microcontroladores, FPGAs e DSPs, implmentação de algoritmos de Processamento de Sinais, interfaces de comunicação (RS-232, USB, bluetooth, wireless) e gerenciamento de sistema

Competências

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Projeto de Interface Humano-Máquina

Projeto de Circuitos para Aquisição de Dados

Identificação por Radiofreqüência (RFID): teste de funcionalidade, análise e treinamento.

Análise e ensaios de CEM: utilização de ferramentas computacionais para análises CEM / IEM da PCI

(Software CST Microwave Studio)

Competências

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Laboratório de Desenvolvimento

Laboratório de Protótipos Eletrônicos

Planta Piloto de Montagem Automatizada de Placas Eletrônicas

Laboratório de Compatibilidade Eletromagnética

Laboratório de Microeletrônica (Chip Design)

Laboratório de RFID

Para área de Microeletrônica & Eletrônica Embarcada, o SENAI/DR-BA conta com uma das mais modernas infra-estruturas do país, composta por:

Estrutura

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Laboratório de Desenvolvimento

Laboratório de Protótipos

Planta Piloto

Laboratório de Compatibilidade

Laboratório de Compatibilidade

PROTÓTIPO

CLIENTE

Laboratório de RFID

Laboratório de Microeletrônica

Fluxograma BásicoFluxograma Básico

Desenvolvimento Integrado de Projetos e Produtos

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Definição de requisitos de

projeto

Design e simulação de

circuito

(CAD/CAE)

Design de placa

(CAD/CAE)

Geração de caminho de ferramenta

(CAM)

Protótipo conjunto mecânico

Confecção de protótipo

Equipamento de Prototipagem

Montagem da placa

Testes funcionais

Fabricação de matriz para produção

Projeto mecânico do produto

Produção eqptos c/ embedded systems - lotes piloto / baixa

esc.

Conjuntos mecânicos

Produção e montagem placas - lote piloto /

baixa escala

Interação entre processos de DIP (Desenv. Integ. Produtos) em plásticos e em Eletrônica Embarcada(Embedded Systems)

Processos

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Título: Robô Autônomo para Inspeção de Linhas de Transmissão

Origem: Externo

Parceiros: CEMIG – UFMG

Status: Aprovado e em andamento (2011)

Valor: ~ R$1.716.000,00

Fomento: CEMIG / ANEEL

Cases

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Robô Autônomo para Inspeção de Linhas de Transmissão

• Desenvolver um Robô autônomo capaz de transpor os obstáculos de uma Linha de Desenvolver um Robô autônomo capaz de transpor os obstáculos de uma Linha de Transmissão, e efetivar o monitoramento da Linha.Transmissão, e efetivar o monitoramento da Linha.

Objetivo

Aplicações

Análise térmica de cabos Inspeção de emendas Inspeção de elementos da cadeia de isoladores Monitoramento da faixa de servidão

Cases

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Robô Autônomo para Inspeção de Linhas de Transmissão

Robô Autônomo capaz de utilizar sistemas

adequados à inspeção de Linhas de Transmissão Capacidade de transpor automaticamente os

obstáculos encontrados em uma Linha de

Transmissão Grande autonomia, obtida com o uso de baterias de

alta capacidade e estrutura de baixo peso Armazenamento dos dados coletados, geração de

relatório e transferência via comunicação remota

Cases

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Título: Equipamento para Estimação da Impedância de Terra em SEs da COELBA

Origem: Externo

Parceiros: COELBA

Status: Concluído (2009)

Valor: ~ R$50.000,00

Fomento: COELBA / ANEEL

Cases

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Equipamento para Estimação da Impedância de Terra em SE's EnergizadasObjetivo

• Empregar uma nova metodologia, concebida pelos pesquisadores da COELBA, para Empregar uma nova metodologia, concebida pelos pesquisadores da COELBA, para estimação da impedância da malha de aterramento em subestações (SE’s) energizadas estimação da impedância da malha de aterramento em subestações (SE’s) energizadas para o desenvolvimento de um sistema dedicado consistindo de um protótipo de um para o desenvolvimento de um sistema dedicado consistindo de um protótipo de um equipamento inteligente baseado em microcontroladores, para auxílio à automação de equipamento inteligente baseado em microcontroladores, para auxílio à automação de subestações (SE’s) energizadas da COELBA.subestações (SE’s) energizadas da COELBA.

Cases

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Circuitos eletrônico microprocessado Placas eletrônicas multi-layer (4 camadas) com

alta densidade de componentes Implementação de Algoritmos de

Processamento Digital de Sinais.

Tecnologias

Protótipo PRONTO e instalado na SE de

Alagoinhas.

Resultados

Apoio ao desenvolvimento da indústria eletrônica local Possibilidade de geração de patente

Expectativas

Equipamento para Estimação da Impedância de Terra em SE's Energizadas

Cases

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Título: Desenvolvimento de Unidade “Cabeça-de-série” para Dispositivos Dinâmicos de Proteção Série- D²iPS

Origem: Externo

Parceiros: COELBA – UFMG

Status: Aprovado (2011)

Valor: R$1.758.147,79

Fomento: COELBA / ANEEL

Cases

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Título: Cabeça-de-série de um Dispositivo de Detecção de Desvios Embutidos de Energia Elétrica

Origem: Externo

Parceiros: COELBA – UFBA

Status: Aprovado (2011)

Valor: R$994.910,00

Fomento: COELBA / ANEEL

Cases

00:00 1919

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