Post on 29-Nov-2018
TE
C-E
NC
8-1
SISTEMAS de VISÃO para “PLACEMENT”
•Os s
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mas
de
visã
o pa
ra o
po
sici
onam
ento
de
disp
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imag
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dos
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spos
itivo
s for
a da
s tol
erân
cias
es
tabe
leci
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TE
C-E
NC
8-2
PRECISÃO do POSICIONAMENTO
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asp
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po
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de
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TE
C-E
NC
8-3
TEMPO de CICLO em “PLACEMENT”
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–Con
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o.
TE
C-E
NC
8-4
ALIMENTADORES de COMPONENTES SMD
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TE
C-E
NC
8-5
SOLDAGEM em SMT
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TE
C-E
NC
8-6
As CAMADAS INTERMETÁLICAS na SOLDA
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nta,
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TE
C-E
NC
8-7
PROCESSO de REFUSÃO
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Pré
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to e
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As p
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de so
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se fo
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–5.
Res
fria
men
to d
e su
bstra
to e
co
mpo
nent
es.
TE
C-E
NC
8-8
PERFIL DE REFUSÃO
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mai
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de
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te.
•Fas
e de
Ref
usão
–Nes
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trato
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m a
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pera
tura
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e c
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ltado
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de
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a é
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ada.
•Fas
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Res
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men
to–N
esta
fase
, aj
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a co
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tem
po d
e re
sidê
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sfria
r o su
bstra
to a
té c
hega
r em
tem
pera
tura
am
bien
te.
TE
C-E
NC
8-9
MÉTODOS de SOLDAGEM em SMT
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nada
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Ref
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R -
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Sol
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)–S
olda
gem
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Fas
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apor
(Vap
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hase
Sol
derin
g)–S
olda
gem
por
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ão fo
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cum
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quer
imen
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boa
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pro
cess
o, u
m a
lto
“Yie
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e cu
stos
bai
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o pr
oces
so.
TE
C-E
NC
8-1
0
SOLDA por ONDA “WAVE SOLDERING”
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nden
te
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nda,
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uma
ou sp
ray.
•O
s fun
dent
es a
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m u
ma
tem
pera
tura
de
ativ
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que
dev
e se
r atin
gida
e m
antid
a pa
ra
gara
ntir
uma
boa
sold
a, a
ssim
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ra n
uma
regi
ão d
e pr
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ueci
men
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forç
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s de
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pa
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onda
.•A
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con
ta n
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pr
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so:
–D
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sold
a–
Âng
ulo
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onta
to–
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laca
TE
C-E
NC
8-1
1
REFUSÃO por INFRA-VERMELHO (IR)
•A té
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são
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do (I
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das.
Com
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.
TE
C-E
NC
8-1
2
SOLDA por FASE VAPOR “VAPOUR PHASE SOLDERING”
–Qua
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a po
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e en
tre 2
15 °C
e 2
20 °C
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a.•
As d
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so e
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ão e
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s.
TE
C-E
NC
8-1
3
SOLDA por CONVECÇÃO FORÇADA
•O
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ção
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uma
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requ
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ento
s da
past
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sold
a e
plac
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PC
B.
TE
C-E
NC
8-1
4
EFEITOS da CONVECÇÃO nos PERFÍS de To
•M
aior
ene
rgia
tran
sfer
ida
ao p
rodu
to
•Ef
eito
de
som
bra
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os e
lem
ento
s de
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ecim
ento
men
ores
. •
SetP
oint
= te
mpe
ratu
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C-E
NC
8-1
5
TÉCNICAS de LIMPEZA em SMT
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TE
C-E
NC
8-1
6
CAUSAS de DIFICULDADES no PROCESSO de LIMPEZA
•“Layout”usado
•Máscaras de solda inadequadas
•Furos passante no PCB
•No
PC
B e
“L
ayou
t”
•Tempo de pré-aquecimento
•Temperatura de Refusão pode deteriorar
o Fundente
•Pro
cess
o de
R
efus
ão
•Tempo após Refusão promove solidificação
do Fundente
•Após solidificação somente métodos
mecânicos de limpeza
•Tem
po a
pós
Ref
usão
de
sold
a
•Tipo de ativação no Fundente
•Percentagem de sólidos no Fundente
•Tip
o de
Fu
nden
te
usad
o
•Geometria de Chip Carrier
•Distância entre substrato e componente
•Nos
C
ompo
nent
es
usad
os
TE
C-E
NC
8-1
7
TIPOS de CONTAMINANTES e sua ORIGEM
Fotoresistes, processamento
do PCB, resíduo de fundentes
•Com
post
os
Inor
gâni
cos
Inso
lúve
is
Debrís, poeira.
•Par
ticu
lado
s
Resíduos de fundentes,
resíduos brancos, ácidos,
água
•Com
post
os
Inor
gâni
cos
Sol
úvei
s
Resíduo de fundentes,
resíduos brancos
•Com
post
os
Org
ano
Met
álic
os
Fundentes, máscara de solda,
fitas, marcas de dedos,etc.
•Com
post
os
Org
ânic
os
TE
C-E
NC
8-1
8
CLASSES de CONTAMINANTES e SOLVENTES
•Os c
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ssim
:•C
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TE
C-E
NC
8-1
9
CAUSAS das FALHAS em SMT
Todas as falhas anteriores contribuem
para a ocorrência de falhas funcionais.
•Fal
has
Func
iona
is
Soldas inadequadas, desalinhamento de
componentes, falta de componentes, mal
posicionamento de componentes, etc.
•Fal
has
na
Mon
tage
m
Curtos circuitos, condutores quebrados
ou abertos, falhas nas ilhas de
soldagem, problemas nos dispositivos
multicamadas, etc
•Fal
has
nos
PC
B’s
Contaminação, umidade, corrosão,
soldabilidade de terminais, terminais
danificados, ruptura mecânica,
dielétrico furado, etc
•Fal
has
dos
disp
osit
ivos
S
MD
(Veja nos próximos slides)
•Fal
has
na
Sol
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C-E
NC
8-2
0
DEFEITOS de SOLDAGEM em SMT
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Falta
de
sold
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C-E
NC
8-2
1
Causas dos defeitos de Soldagem em SMT
Problemas
de
molhabilida
de
Gradiente
de To muito
alto
Problemas
na
deposição
da pasta
Falt
a de
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Fundente
aprisionado
na solda
Gás
aprisionado
na solda
Bur
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va
zios
na
sold
a
Problemas
com o
fundente
Espaço
entre
ilhas
errado
Problemas
na
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da pasta
Pon
tes
de
Sol
da
Viscosidade
errada do
adesivo
Problemas
com o
fundente
Gradiente
de To muito
alto
Gradiente
de To muito
alto
Movimentação
dos
componentes
SMD após
deposito
Problemas
de
molhabilida
de
Problemas
de
molhabilida
de
Problemas
de
molhabilida
de
Temperatura
incorreta
Problemas na
deposição do
adesivo
Problemas
na
deposição
da pasta
Problemas
na
deposição
da pasta
Problemas
na
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da pasta
Con
tam
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Res
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Sol
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Sol
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TE
C-E
NC
8-2
2
PONTES de SOLDA
TE
C-E
NC
8-2
3
TOMBSTONE
TE
C-E
NC
8-2
4
BOLAS de SOLDA
TE
C-E
NC
8-2
5
CONTROLE de QUALIDADE em SMT
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C-E
NC
8-2
6
DEFEITOS em “SMT”
TE
C-E
NC
8-2
7
INSPEÇÃO, TESTE e RE-TRABALHO em SMT
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evid
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ibili
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NC
8-2
8
INSPEÇÃO em SMT
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NC
8-2
9
CLASSIFICAÇÃO de DEFEITOS em INSPEÇÃO
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NC
8-3
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INSTRUMENTOS USADOS PARA SISTEMAS de INSPEÇÃO
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NC
8-3
1
SISTEMAS de INSPEÇÃO MANUAL
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NC
8-3
2
FATORES EM INSPEÇÃO MANUAL.
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C-E
NC
8-3
3
Técnicas Óticas de inspeção
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C-E
NC
8-3
4
INSPEÇÃO ÓTICA AUTOMÁTICA “AOI”
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NC
8-3
5
TAREFAS DE (AOI)
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8-3
6
TESTES em SMT
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ação
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pone
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