PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE “CHIPS” - lsi.usp.brgongora/TEC_ENC/TEC-ENC_2.pdf · Esta...
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2-2
EMCAPSULAMENTO ELETRÔNICO
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2-3
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2-1
6
ENCAPSULAMENTOS DE MONTAGEM SUPERFICIAL
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2-1
7
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2-1
8
FATORES MECÂNICOS, ELÉTRICOS, TÉRMICOS E
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NC
2-1
9
TENSÕES DE ORIGEM TÉRMICA EM EMPACOTAMENTOS
ELETRÔNICOS
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2-2
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FALHAS TERMICAMENTE INDUZIDAS
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2-2
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FALHAS TERMICAMENTE INDUZIDAS
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MECANISMOS DE FALHA EM CHIPS ELETRÔNICOS
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2-2
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CONTROLE TÉRMICO DOS ENCAPSULAMENTOS
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ADMINISTRAÇÃO TÉRMICA nos ENCAPSULAMENTOS
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NOVAS TÉCNICAS de CONTROLE TÉRMICO
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2-2
9
CARGAS MECÂNICAS DINÂMICAS QUE AFETAM
A CONFIABILIDADE DO EMPACOTAMENTO
1.V
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NECESSIDADE de PROTEÇÃO AMBIENTAL nos
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