Curso de Solda BGA com Estao IRDAInfravermelhoCarga horria: 12 horas/Aula. Incio: 08 / 11 /2010.VALOR: 490,00 VISTA 2x 295,00 ou 10x 59,00 Somente no Carto!

Endereo: Avenida Afonso Pena, 262 sala 1111 Centro Belo Horizonte MG Contatos: (31): 3271-9829 / 3043-0537 / 9222-6774 Email: rmtelefonia@ig.com.br

Objetivo: Transferir conhecimentos que capacite ao participante retirar, substituir e ressoldar componentes eletrnicos SMDs, FPGAs, QFPs e BGAs presentes em Placas eletrnicas de Notebooks, Placas Me Desktops, Games, Celulares, Monitores, Impressoras e diversos equipamentos eletrnicos que utilizem as tecnologias de montagem e soldagem de componentes acima. Pr-Requisitos Desejveis: Conhecimentos de diagnsticos de software e hardware de Computadores e equipamentos de informtica e eletrnicos em geral. Pblico alvo: Tcnicos de manuteno Eletrnica e Profissionais de manuteno em Informtica em geral. Contedo Programtico: Lead Free / RoHS , Retrabalho conforme Normas e leis internacionais. Introduo contato na soldagem, Tipos e tamanhos de Esferas, Tipos de Plataformas de suporte para alinhamento de esferas, mscaras e Stencils para realinhamento de esferas em BGAs. Tarefas prticas: Ressoldando o Chip BGA (Reflow), Retirando o chip BGA defeituoso, Limpando a placa eletrnica e o chip BGA, Recolocao de esferas no BGA (Reballing), ressoldando o chip BGA na placa eletrnica, Construo de uma estufa para secagem de placas eletrnicas, Recuperao de trilhas danificadas na placa. Equipamentos, materiais e ferramentas utilizadas no retrabalho, Reflow e Reballing de CIs, BGAsIdentificao dos principais defeitos e definio dos procedimentos para reparosProcedimentos tcnicos que reduzem a ocorrncia de retorno e aumentam a autonomia de servios realizados em BGAs Cuidados bsicos e procedimentos utilizados para evitar danos causados por eletricidade esttica. Equipamentos, materiais e ferramentas utilizadas no retrabalho de CIs BGAs. Fornecedores de equipamentos, materiais e ferramentas utilizadas para retrabalho em CIs SMDs e BGAs. Substituio de chipset BGA usando a tcnica de ar quente com estao de retrabalho SMD, Substituio de chipset BGA, usando estao de solda infravermelha. O que lead-Free? RoHS (Restriction of Certain Hazardous Substances, Restrio para Certas Substncias Perigosas) uma legislao de origem europia que probe a utilizao de certas substncias perigosas nos processos de fabricao de produtos eletrnicos, susbstncias como: Cdmio (Cd), mercrio (Hg), cromo hexavalente (Cr(VI)), bifenilos polibromados (PBBs), teres difenil-polibromados (PBDEs) e chumbo (Pb).O RoHS conhecido como "lei do sem chumbo" (lead-free). A miniaturizao dos componentes eletrnicos mais do que vivel em qualquer projeto e j est presente em todos os equipamentos, principalmente nos portteis. Com isso, um tcnico no pode continuar manuseando apenas o "velho" ferro de solda convencional. inevitvel aprender a soldar e dessoldar componentes SMD e BGA alm de saber utilizar Estaes de Ar quente, Estaes IRDA - Infravermelhas Estaes de Solda, por se tratar de um curso extremamente prtico, trabalhamos com turmas reduzidas, podendo assim o instrutor acompanhar os trabalhos prticos e concretizar um curso com qualidade onde o aluno poder adquirir as competncias e habilidades dessa tecnologia e Recursos Didticos: Placas de Computadores Desktops e Notebooks, Celulares, Estaes de Solda, Ar quente e Infravermelho, ferramentas diversas, Lupa, Projetor de Vdeos, Mantas e Pulseiras Antiestticas, Microscpio USB com aumento de 50 X e 200 X, Fontes de Alimentao, Multmetros e etc.

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