Apostila BGA Reballing.pdf
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CURITIBACURITIBAINFOTRÔNICA
BGAReballing
www.cwbinfo.com.br
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OPÇÕES DE KITSPARA REBALLING
Esta é a estação de Reballing da marcaKingFull, considerada a melhor e mais completa opção.Este Kit contém uma mesa com baseajustável, 40 stencil, sendo algunsuniversais, uma chave L, uma espátulae 25 mil esferas de cada tamanho, sendo0,45mm, 0,5mm, 0,6mm e 0,76mm.
Este kit também é de ótima qualidade,considerado uma opção econômica.Por ser um kit que contém apenas os40 stencil e não tem uma mesa ajustevel,você vai precisar ter as mãos firmes e nãotremer na hora de retirar manualmenteo stencil do BGA após alinhar as esferas.
Este kit contém uma mesa com base ajustável,mas não é móvel como a primeira opção apresentadanesta página. Também é de ótima qualidade, mas tem uma boa variedadede stencil apenas para componentesde video games, para notebooksnão tem grande variedade, obrigando o técnico a trabalhar mais com stencil universal.
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FLUXOS E PASTAS
Este é um fluxo utilizado para retrabalhoem componentes SMD, podemos usareste fluxo como catalizador para auxiliara retirado do componente BGA da placa.
Para soldar o BGA na placa, é importanteque o fluxo seja do tipo NO CLEAR, ou seja, dispensa a limpeza.
Esta pasta, faz a solda aderir melhor uma ilhaou um outro contato qualquer, como um fiode cobre.Vamos utilizar esta pasta com uma malhade cobre, para ajudar a retirada os restosde solda após remover o BGA da placa.
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RETIRANDO O COMPONENTE
Alguns fabricantes utilizam uma cola vermelhaou uma cola de silicone para reduzir os problemas com mau-contato em componentesBGA.O primeiro passo para fazer o Reballing, éretirar essa cola.Quando a cola for de silicone, basta retirar usando uma ferramenta pontiaguda, mas quando a cola for vermelha, você também vaiprecisar esquentar a cola com a estação de arquente a 360ºC, e vazão de ar em 4.
Após retirar a cola, adicione um pouco dofluxo para SMD ao redor do componente.Isso fara a solda derreter com uma temperaturaum pouco menor, evitando que o componenteseja danificado com alta temperatura.
Apesar de não estar nesta foto, você deve utilizar um pré aquecedor para esquentar a placa a 120ºC antes decomeçar utilizar a estação de ar quente.
Agora podemos aquecer o componentepara retira-lo da placa, para isso vocêdeve ajustar sua estação de ar quentepara 380ºC, e a vazão de ar deve estarno máximo possível , não utilize bicono soprador da estação.
Obs: Nunca deixe o soprador parado,faça movimentos circulares sobre ocomponente.
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LIMPEZA DO COMPONENTE
Agora que retiramos o componente da placa, precisamos fazer a limpeza para retirar os restosde solda que ficaram.
Fixe o componente na base da mesa de formaque fique firme e bem centralizado.
Adicione um pouco de pasta sobre os contatosdo componente, deslize o ferro de solda pararetirar as esferas que ainda ficaram.
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Agora utilize uma malha de cobre para removera solda que ainda ficou.
Para finalizar o processo de limpeza, utilizeuma escova anti-estática e álcool isopropílicopara retirar todo o fluxo e a pasta que ficou.
Em seguida, aplique uma fina camada de fluxoNO CLEAR sobre os contatos do componente
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ALINHAMENTO DAS ESFERAS
Escolha o stencil de acordo com o modelo docomponente, ou utilize um universal.
Soltando os quatro parafusos, podemos abrira guia para fixar o stencil.
Não aperte os parafusos até o final, de formaque o stencil fique frouxo e possa ser movimentado.
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Encaixe a guia sobre a mesa, e movimente ostencil alinhando sua furação com as ilhasdo componente.
Em seguida, aperte os parafusos para que o stencil não saia do alinhamento.
Confira o tamanho indicado de esferas, e derrame uma farta quantia sobre o stencil.
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Use uma espátula para retirar o exesso de esferas.
Retire o stencil e libere a base lentamente paraque as esferas não desalinhem.
Com as duas mãos nos manetes, baixe a basemóvel até que o componente esteja totalmenteliberado do stencil.
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FIXANDO AS ESFERAS
Agora que as esferas estão alinhadas sobre asilhas do componente, é preciso fixa-las.Para isso, ajuste a estação de ar quente para380ºC, e a vazão de ar entre 2 e 3.
Obs: Nunca deixe o soprador parado,faça movimentos circulares sobre ocomponente.
Finalmente o componente está pronto paraser colocado novamente na placa.
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DEVOLTA AO CIRCUITO
O mesmo processo usado para retirar as soldasdo componente, deve ser executado para retiraras soldas da placa.
Em seguida aplique uma fina camada de fluxoNO CLEAR sobre as ilhas da placa e já podemosalinhar o componente para solda-lo no circuito
Para soldar o componente, ajuste a estação de arquente para 380ºC, e vazão de ar no máximo.
O tempo que o componente deverá levar para ser soldado totalmente vai depender do seutamanho, quanto maior, mais tempo.
Obs: Nunca deixe o soprador parado, façamovimentos circulares sobre o componente, issodeve evitar o aparecimento de bolhas.
Liga de Solda Chumbo (Pb) Temperatura °C
63 Sn / 37 Pb Leaded 183
96,5 Sn / 3,5 Cu Lead-Free 221
99,3 Sn / 0,7 Ag Lead-Free 227
95,4 Sn / 3,1 Ag / 1,5 Cu Lead-Free 216-217
92,0 Sn / 3,3 Ag / 4,7 Bi Lead-Free 210 - 215
93,3 Sn / 3,1 Ag / 3,1 Bi / 0,5 In Lead-Free 209-212
88,5 Sn / 3,0 Ag / 0,5 Cu / 8,0 In Lead-Free 195-201
Legenda
Pb Chumbo
Sn Estanho
Cu Cobre
Ag Prata
Bi Bismuto
In Índio
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Esta apostila foi escrita por Douglas Cabral, técnico em eletrônica einstrutor dos cursos da CURITIBA INFOTRÔNICA.
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WWW.CWBINFO.COM.BR
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