5151-Memórias

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COMPONENTES INTERNOS DO COMPUTADOR MSc. Cristiane Oliveira de Santana

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COMPONENTES INTERNOS DO COMPUTADOR

MSc. Cristiane Oliveira de Santana

memórias

Introdução

Tem a função de armazenar as informações que são, foram ou serão manipuladas pelo sistema.

O elemento a ser manipulado é o bit, o qual, em grupo de n bits, corresponde a uma unidade de informação a ser armazenada, transferida, recuperada, etc.

Introdução

Ações: armazenamento (transferência de bits de

outro componente (UCP, HD, etc.)) recuperação (transferência de bits para

outro componente (UCP, HD, etc.)). O armazenamento pode ser chamado de

“escrita”, “gravação” ou “write” ( é uma ação destrutiva).

A recuperação pode ser chamada de “leitura” ou “read” (apenas copia o valor armazenado para outro local).

Introdução

Para o armazenamento é necessário que seja definido um local disponível identificado de alguma forma precisa e única.

O número ou código associado ao local é o endereço (“address”)

Permite que a informação possa ser localizada.

Tecnologia de fabricação

Memórias de semicondutores: fabricados por circuitos eletrônicos e

baseados em semicondutores. Memórias de meio magnético:

Dispositivos como disquetes, HDs e fitas magnéticas.

As informações são gravadas sob a forma de campos magnéticos.

Memórias de meio ótico: CD Rom,

Métodos de acesso

Acesso Seqüencial: Os dados são organizados em unidades

chamadas de registros. Acesso: seqüência específica. Tempo de acesso: depende da posição relativa

do registro, variando significativamente. Exemplo: Fita magnética.

Acesso direto: Por meio de uma pesquisa seqüencial em uma

vizinhança do registro é obtido o seu endereço físico.

Tempo de acesso: variável. Exemplo: HD.

Métodos de acesso

Acesso aleatório: Cada posição de memória possui mecanismo

de endereçamento fisicamente conectado a ela.

Tempo de acesso: mesmo para todos os endereços.

Exemplo: RAM. Acesso Associativo:

Um dado é buscado na memória com base em uma parte de seu conteúdo, e não de acordo com seu endereço.

Exemplo: Memória CACHE.

Hierarquia de memória

Hierarquia de memória

Parâmetros para análise das características de cada tipo de memória: Tempo de acesso; Capacidade; Volatilidade; Temporalidade; Custo.

Tipos de memórias:Registradores:

Tempo de acesso: Rápidos, menor tempo de acesso;

Capacidade: Dependendo do processador, sua capacidade de armazenar um único dado será de poucos bits (8 a 64 em geral).

Volatilidade: São semi-condutoras, precisam de eletricidade para funcionar;

Temporariedade: Armazenamento temporário; Custo: Alto custo (parte do proprio chip da

CPU); Tecnologia: memórias estáticas.

Tipos de memória: Memória Cache

Otimiza a transferência entre a UCP e a Memória Principal (MP).

O Ciclo de Memória da MP é bem mais demorado que o tempo gasto pela UCP para fazer uma operação

Memória de alta velocidade entre a RAM e o microprocessador. Teoricamente faria, na realidade, aumentar o tempo de acesso.

Tipos de memória: Memória Cache

Os conceitos de “Localidade : Localidade Temporal: Se um programa

acessa um dado (endereço), existe uma boa probabilidade que ele venha a acessá-la novamente, em breve.

Localidade Espacial: Se um programa acessa um dado (endereço), existe uma boa probabilidade que ele venha a acessar os dados armazenados em sua proximidade, em breve.

Tipos de memórias: Memória Cache Tempo de acesso: Rápidos, 5 a 25ns; Capacidade: 64 KB a 2 MB; Volatilidade: voláteis, precisam de

eletricidade para funcionar; Temporariedade: variável; Custo: Alto custo (maior que o do

registrador) Tecnologia: memórias estáticas.

Funcionamento da Cache: 1. Sempre que a UCP vai buscar uma nova instrução,

ela acessa a memória CACHE. 2. Se a instrução ou dado estiver na CACHE ela é

transferida em alta velocidade para a UCP. 3. Se a instrução ou dado não estiver na CACHE então

o sistema está programado para interromper a execução do programa e transferir a instrução desejada da MP para a UCP.

A UCP entra em “Estado de Espera”enquanto ocorre a transferência do dado vindo da MP. Simultaneamente é transferida uma cópia da instrução desejada mais o conteúdo de alguns endereços de memória subseqüentes para a memória CACHE, prevendo novo acesso baseado no princípio da localidade espacial.

Mapeamento da cache

É preciso lembrar que a memória CACHE é muito menor do que a MP então obviamente, a primeira não possuirá a mesma quantidade de endereços da segunda.

É necessário armazenar na CACHE não só uma cópia do dado existente na MP, como também o seu endereço.

É necessário um algoritmo para mapear os blocos da memória principal em linhas da memória CACHE.

Alternativas atualmente disponíveis: Mapeamento direto; Mapeamento associativo; Mapeamento associativo por conjuntos.

Tipos de memória:Memória secundaria Armazenamento de grandes

quantidades de informações. Memórias secundárias têm maior

capacidade e menor custo Os principais dispositivos de memória

auxiliar são: discos rígidos (ou HD), drives de disquete, unidades de fita, CD-ROM, DVD, unidades ótico-magnéticas, etc.

Tipos de memória:Memória secundária Tempo de acesso:

Disco rígidos são faixa de 10 a 40 ms. Discos do tipo CD-ROM trabalham com tempos de

acesso ainda maiores, na faixa de 200 a 500 ms, As fitas magnéticas são ainda mais lentas, podendo

ler um arquivo em tempos da ordem de segundos. Capacidade: grande capacidade de

armazenamento Volatilidade: não são voláteis. Temporariedade: tem caráter permanente, ou

pelo menos, de longo período de armazenagem.

Tipos de memória:Memória Principal

Parte do computador onde programas e dados são armazenados para processamento.

É fabricada com tecnologia de semicondutores, o que lhes permite elevada velocidade de acesso e transferência de bits.

A informação permanece na memória principal apenas enquanto for necessário para seu emprego pela UCP

Tipos de memória:Memória Principal Tempo de acesso: 50 ns a 150 ns Capacidade: grande variedade. Volatilidade;volátil Temporalidade;maior do que a

transitoriedade dos registradores e memória cache

Custo: relativamente baixo.

Tipos de memória:Memória Principal

A memória principal é organizada em células que são as menores unidades da memória que pode ser endereçada e tem um tamanho fixo.

Cada célula é identificada por um endereço único e possuem o mesmo número de bits.

As células são numeradas sequencialmente de 0 a N-1 (sedo N o número de endereços)

Tipos de memória:Memória Principal

Cada célula é identificada por um endereço único .

Tipos de memória:Memória Principal

N=2x

N: número de endereços;

x: numero de bits para representar um endereço

Capacidade C=NxM

M: nº de bits de cada célula

Ex.: Numa MP com 1KB de capacidade, onde cada célula tem 8 bits:

- Quantas células tem a MP? 1024 células

- Quantos bits são necessários para representar um endereço de memória? 10

Byte (B)

1 Byte = 8 bits (2³ bits).

Kilobyte (KB)

1 Kbyte = 1024 Bytes (210) Bytes.

1 024 Byte = 8 192 Bits

Megabyte (MB)

1 024 KB

1 048 576 (220) Bytes

8 388 608 Bits

Gigabyte (GB)1 024 MB1 048 576 KB1 073 741 824 (230) Byte8 589 934 592 Bits

Terabyte (TB)1 024 GB1 048 576 MB1 073 741 824 KB1 099 511 627 776 (240) Bytes8 796 093 022 208 Bits

Medidas:

Tipos de memoria principal (tecnologia) DRAM (Dynamic Random Access

memory) primeiro tipo de memória usado em micros PC o acesso é feito enviando primeiro o endereço

RAS e em seguida o endereço CAS FPM DRAM - (Fast Page Mode)

Não é preciso enviar o endereço RAS e CAS para cada memória a ser lida, mas simplesmente enviar o endereço RAS (linha) uma vez e em seguida enviar vários endereços CAS (coluna) (bursting).

Foram utilizadas em micros 386, 486 e nos primeiros micros Pentium

EDO DRAM - (Extended Data Output) permitir que um acesso a dados possa ser

iniciado antes que o anterior termine. BEDO DRAM (Burst Extended Data

Output) utilizam uma espécie de pipeline para permitir

acessos mais rápidos. SDRAM - (Synchronous DRAM)

são capazes de trabalhar sincronizadas com os ciclos da placa mãe, sem tempos de espera

DDR-SDRAM (Double Data Rate SDRAM) Memórias SDRAM que transferem dados

tanto na subida quanto na descida do pulso de clock.

DDR2 vs. DDR3 vs. DDR4;

Tipos de Memória Principal

modelos típicos: SIMM 16Mb -72 vias EDO SIMM 32Mb -72 vias EDO DIMM 64Mb SDRAM 100 MHz DIMM 64Mb SDRAM 133 MHz DIMM 128Mb SDRAM 100 MHz DIMM 128Mb SDRAM 133 MHz DIMM 256Mb SDRAM 100 MHz DIMM 256Mb SDRAM 133 MHz

DDR x DDR2

Tipos de memória: memória rom Memória não-volátil; Local onde está permanentemente

armazenadas instruções que automaticamente iniciam a operação e a inicialização do sistema assim que a alimentação elétrica é ligada.

Apenas leitura; Mais lentas que a RAM.

Tipos de memória: memória rom Tarefas básicas:

Carrega o programa inicial do processador (BIOS);

Teste de memória, teclado,vídeo entre outros dispositivos (POST);

Registra a configuração atual do hardware (SETUP).

Barramento

barramentos

Barramentos são caminhos de comunicação compartilhados, definidos por estruturas físicas, elétricas e protocolos de sinais a fim de possibilitar a interligação do processador e periféricos e instrumentos eletrônicos em geral.

O barramento transporta dados entre o processador e outros componentes.

barramento

A maior parte dos sinais digitais que compõem os barramentos são originados no próprio microprocessador, a partir dos seus três barramentos básicos: Barramento de dados (bidirecional) Barramento de endereços (unidirecional) Barramento de controle (bidirecional)

barramento

Alguns tipos de barramento: ISA de 8 bits ISA de 16 bits MCA EISA Barramentos proprietários VLB PCI AGP

Década de 80.

Década de 90.

certos fabricantes criavam para a conexão de placasespeciais

Complexo e caro

placas de vídeonecessitam de muita memória RAM para armazenar e executar imagens bitmaps

acelerar os monitores de vídeo

barramento de 32 bits e 2,5 vezes mais veloz que o velho barramento ISA.

Barramento

Barramento Externo é o caminho de comunicação do processador com o chipset da placa-mãe, e, portanto com a memória RAM (Circuito Ponte Norte).

O termo “Clock Externo” é utilizado para representar a velocidade de comunicação nesse barramento.

Ex: Um “FSB de 100 MHz” significa “clock externo de 100 MHz”

Barramento

A partir do 486 o clock interno do processador é maior do que o seu clock externo.

No caso das memórias DDR os fabricantes informam valores que não correspondem ao clock verdadeiro, mas sim ao seu “desempenho” duplicado pois transferem dois dados por pulso de clock.. Ex: memórias DDR-SDRAM de “400 MHz” na

verdade trabalham a 200 MHz.

BARRAMENTO

Devemos comparar o desempenho de um barramento através da sua taxa de transferência máxima dada em MB/s.

A fórmula para calcular a “taxa de transferência” é a seguinte:CLOCK x DADOS x N / 8

CLOCK: Clock real da placa mãe;DADOS: Corresponde à quantidade de dados transferidos por pulso de clock. N: número de bits que o processador utiliza para se comunicar com a memória RAM.A divisão por 8 é para obter o resultado em bytes por segundo (B/s)

barramento

Exemplo: Um Pentium IV (64 bits) trabalha

externamente a 100 MHz (real) transferindo quatro dados por pulso de clock (QUAD). Qual sua taxa de transferência ?

Clock x dados x bits/8=100 x 4 x 64/8=

400 x 8 = 3200 MB/s

Temporização e latência

Duas memórias com mesma tx de transferência podem apresentar desempenhos diferentes.

Temporização: medida de tempo que o chip de memória demora para fazer algo internamente.

Como saber a temporização de cada memória?

temporização

temporização

CL – tRCD – tRP – tRAS - CMD CL: tempo para retornar um dado. tRCD: tempo entre RAS e CAS. tRP: tempo entre ativar acesso a um dado e

iniciar acesso a outro dado. tRAS: tempo para poder iniciar

leitura/escrita numa linha diferente. CMD: tempo entre ativação do chip de

memória e o primeiro comando a ser enviado para memoria.

processadores

Unidade Central de Processamento (processador)

A Unidade Central de Processamento – UCP é a responsável pelo processamento e execução dos programas armazenados na MP.

Unidade central de processamento As atividades realizadas pela UCP estão

divididas em 2 grandes grupos: Função Processamento; Função de controle

Função Processamento é a ação de manipular um ou mais valores (dados) em certa seqüência de ações, de modo a produzir um resultado útil.

Função de controle é a ação de entender o que fazer, como fazer e comandar quem vai fazer no momento adequado.

Risc x cisc

No começo da década de 80, a tendência era construir chips com conjuntos de instruções cada vez mais complexos, os famosos processadores CISC.

Alguns fabricantes porém, resolveram seguir o caminho oposto, criando o padrão RISC: são capazes de executar apenas poucas

instruções simples. mais simples muito mais baratos podem trabalhar com clocks mais altos

Risc x cisc

Tanto a Intel quanto a AMD, perceberam que usar alguns conceitos da arquitetura RISC em seus processadores poderia ajudá-las a criar processadores mais rápidos.

Existia a necessidade de continuar criando processadores compatíveis com os antigos.

Solução:

Chips híbridos

Capazes de executar as instruções x86, sendo compatíveis com todos os programas,

Comporta-se internamente como chips RISC, quebrando instruções complexas em instruções simples, que podem ser processadas por seu núcleo RISC.

Algumas tecnologias:

A tecnologia HyperThreading simula em um único processador físico dois processadores lógicos.

Cada processador lógico recebe seu próprio controlador de interrupção programável (APIC) e conjunto de registradores.

Em termos de software, significa que o sistema operacional pode enviar tarefas para os processadores lógicos como se estivesse enviando para processadores físicos em um sistema de multiprocessamento.

Algumas tecnologias:

A tecnologia HyperTransport é uma conexão ponto-a-ponto de alta velocidade e baixa latência, projetada para aumentar a velocidade da comunicação entre os circuitos integrados em computadores até 48 vezes mais do que algumas tecnologias existentes.

Evolução dos processadores

Evolução dos processadores... Desde o 4004 da Intel, lançado em 1971,

os processadores evoluíram assustadoramente.

O grande segredo para esta evolução vertiginosa pode ser contado em uma única palavra: miniaturização;

Transistor circuito integrado microchip

286

O processador 286 foi lançado em Fevereiro de 1982;

Porém, o 286 passou a ser utilizado apenas em 1984, quando a IBM lançou o seu PC AT;

Porque?

286

Palavras de 16 bits; Principal avanço: Modos de operação

Modo protegido (multitarefa, memória virtual em disco e proteção de memória. )

Modo real (compatibilidade com os programas já existentes)

a 1ª versão do 286 funcionava a apenas 6 MHz

386

Lançado apenas em Outubro de 85 Palavras de 32 bits; Capaz de acessar a memória usando um

barramento de 32 bits; Possível alternar entre o modo real e o

modo protegido livremente; Introdução do cache.

386

Foi desenvolvida uma nova categoria de chipsets e circuitos de apoio para trabalhar com ele alto custo.

Solução: 386SX (comunicava-se com a memória RAM e os demais periféricos usando palavras de 16 bits (como o 286).

Primeiro processador a trazer o conjunto de instruções x86.

486

Primeiro processador a trazer cache integrado;

Um 486 é quase duas vezes mais rápido do que um 386 da mesma frequência;

Inclusão do coprocessador aritmético como item de série.

486 versus 486SX SX vinha sem o coprocessador aritmético, o

que o tornava muito mais lento em aplicativos gráficos e científicos

486

Surgiram as placas mãe upgradable; Primeiros a utilizar cooler; Introdução do pipeline (5 níveis).

Pentium

Processador de 32 bits; O Pentium é de 65 a 100% mais rápido

que um 486 do mesmo clock Melhorias no Cache L1

divisão do cache em dois blocos de 8 KB; ampliação do barramento de dados entre o

processador e o cache; adoção de um cache Write Back.

Pentium

Inclusão de um buffer de pré extração. Coprocessador Aritmético mais rápido; Arquitetura Superescalar; Acesso mais rápido à Memória; Multiprocessamento.

Pentium MMX

Não existem muitas diferenças entre o Pentium 1 e o MMX;

Adição das instruções MMX; O problema é que as instruções MMX

ajudam apenas em aplicativos otimizados;

O MMX é muito mais um golpe de Marketing, do que realmente um melhoramento nos processadores.

AMD K6

Lançado a tempo de competir com o MMX; K6 supera em desempenho não somente o

Pentium clássico, mas também o Pentium MMX, chegando perto até mesmo do Pentium II em muitos aplicativos.

O calcanhar de Aquiles do K6: seu coprocessador aritmético, que possui uma arquitetura muito mais simples, sendo por isso bem mais lento.

AMD K6-2 e K6-3

K6-2 ainda utiliza cache L2 na placa mãe. Adição no processador de novas instruções

para trabalhar a arte gráfica (3D-Now!) K6-3 foi a primeira tentativa da AMD em

competir diretamente com os processadores topo de linha da Intel, que na época eram os Pentium II de 500 e 550 MHz

Para aumentar ainda mais o desempenho do K6-3, a AMD resolveu aproveitar também o cache L2 encontrado em todas as placas mãe Soquete 7, passando a usá-lo como um cache L3.

Pentium II

Desenvolvimento baseado no projeto do Pentium Pro.

Ao invés de um pequeno encapsulamento de cerâmica, temos agora uma placa de circuito, que traz o processador e o cache L2 integrado.

Pentium II

Era incompatível com as placas mãe soquete 7 disponíveis até então, o que obrigava os usuários a trocar também a placa mãe no caso de um upgrade.

Traz integrados ao processador, nada menos que 512 KB de cache L2, o dobro da quantidade encontrada na versão mais simples do Pentium Pro.

O Pentium II foi produzido em duas arquiteturas diferentes (técnica de fabricação): 0.35 mícron 0.25 mícron

Celeron

A Intel abandonou a fabricação do Pentium MMX e o Pentium II tinha um custo muito alto comparado ao K6;

A Intel resolveu lançar uma versão de baixo custo do Pentium II, batizada de Celeron;

As primeiras versões do Celeron não traziam cache L2 desempenho muito fraco na maioria dos aplicativos 128 KB de cache L2;

A cache L2 faz parte do próprio núcleo do processador.

Pentium III

o Pentium III é provavelmente o processador com mais variações;

Dependendo da versão do processador, será preciso utilizar uma placa mãe diferente e em alguns casos módulos de memória RAM diferentes;

Como as instruções 3D-Now são patenteadas, apenas a AMD pode utiliza-las em seus processadores. A Intel então optou por criar seu próprio conjunto de novas instruções, batizado de SEE.

Pentium III

as instruções SSE e as instruções 3D-Now! servem para agilizar o cálculo de números de ponto flutuante;

Como as novas instruções são apenas software, é preciso que os programas sejam otimizados para fazer uso deles;

OPentium III é capaz de processar simultaneamente instruções normais e instruções SSE, o que resulta em um ganho ainda maior de performance.

Pentium 4

O Pentium 4 foi lançado em Novembro de 2000, inicialmente em versões de 1.4 e 1.5 GHz;

as primeiras versões do Pentium 4 suportava apenas memórias Rambus...

Característica marcante: Hyper Pipelined Technology Pentium III possui 10 estágios, Athlon possui 11 estágios, Pentium 4 possui nada menos que 20

estágios, daí o nome “Hyper Pipelined”.

Pentium 4

O Pentium 4 perde gritantemente nesse quesito, pois ele demora o dobro de ciclos de clock para processar a primeira instrução, já que ela é processada em 20 estágios;

SSE2: são 144 novas instruções de ponto flutuante de dupla precisão;

A “Rapid Execution Engine” do Pentium 4 consiste num reforço nas unidades de inteiros do processador.

Pentium 4

A ALU de instruções complexas não teve a mesma evolução. Isto significa que ao passar a usar 20 estágios de Pipeline, esta terceira ALU tornou-se mais lenta que a mesma no Pentium III.

O cache de instruções por sua vez foi substituído pelo Execution trace Cache, que ao invés de armazenar instruções, armazena diretamente uOPs, que são as instruções já decodificadas, prontas para serem processadas

Core 2 Duo

Um processador de dois núcleos que substitui o Pentium 4 e o Pentium D.

É indicado para tarefas que requisitem alto processamento.

Core 2 Duo: freqüência (velocidade) mais baixa, um

pouco mais de memória interna, modos mais eficiente de compartilhamento de recursos.

Pentium Dual Core

O Pentium Dual Core tem sua arquitetura baseada no Core 2 Duo mas trouxe apenas algumas limitações: O FSB tem velocidade menor, a memória

interna (cache) do processador é menor e os modelos disponíveis trazem clocks (velocidades) mais baixos.

Dual core x Core 2 Duo

Ambos tem 2 núcleos, porém, a performance de ambos é bem diferente.

O processador Dual Core trabalha com freqüencia de até 2,2Ghz e FSB de 800Mhz.

Este processador traz cache L2 de 4MB. O consumo de energia do Dual Core é superior

ao Core 2 Duo. O processador Core 2 Duo trabalha com

freqüencia de até 3Ghz e FSB de 1333Mhz. Este processador traz cache L2 de 4MB. O consumo de energia foi reduzido em relação

aos seus irmãos mais velhos.

Dual Core x Core 2 Duo

Algumas novas tecnologias foram adotadas no Core 2 Duo que não estão disponíveis no Dual Core: Um exemplo disto é o Execute Disable Bit e Enterprise

Security que são processos que inibem a execução de códigos maliciosos de ataques do tipo buffer overflow.

A virtualização assitida por hardware também é uma inovação nos Core 2 Duo.

Falando em performance, basta fazermos as contas para entender. Clock menor, freqüencia mais baixa, Cache L2 menor e FSB com menos Mhz?. nem precisamos dizer que fica para trás nesta conta.

Além destes processadores temos também os Quad Core e os famosos (pelo preço) Extreme Edition, que são os Top dos TOPs da Intel.

Core 2 Quad

• Core 2 Quad nada mais são do que processadores com quatro núcleos e um sistema interno muito semelhante aos seus antecessores.

• Os Core 2 Quad apresentam desempenho relativamente alto, porém em algumas tarefas eles perdem para os Dual Core.

• O grande problema é a falta de programas aptos a trabalhar com os quatro núcleos.

Core 2 Extreme Quad Core

A Intel criou estes processadores especificamente para gamers e usuários fanáticos por overclock;

Custam quase o dobro dos Core 2 Quad e não fornecem o dobro de desempenho

Core i7

A última palavra em tecnologia é o Core i7 opera com quatro núcleos, velocidade

semelhante a dos Core 2 Quad e quantidade de memória cache parecida.

suporte de memória DDR3 e abrangendo até o modo de comunicação com os outros itens do PC.

traz a tecnologia HT podem simular até oito núcleos, isso se o

sistema operacional for compatível com a tecnologia.

PROCESSADORES PARA NOTEBOOKS Desde o Pentium II cada linha de processadores de

ponta da Intel têm seu equivalente mais barato (e com menor desempenho) chamado Celeron.

Os modelos para notebooks não são idênticos aos usado em micros de mesa.

Os primeiros modelos (baseados na arquitetura dos Pentium II e Pentium III) eram semelhantes, mas com tensão de alimentação mais baixa do que os seus equivalentes de mesa

Os modelos seguintes foram baseados nos processadores Pentium M, Core Solo e Core Duo, sempre com características como tamanho da memória cache L2, frequência do barramento externo e clock reduzidos.

PROCESASADORES PARA NOTEBOOKS Os modelos mais atuais são baseados no Core 2

Duo, alguns com dois núcleos de processamento, outros com apenas um núcleo.

Atualmente, o nome oficial desses processadores é Mobile Celeron.

Os primeiros modelos de Celeron para notebooks foram baseados nos Pentium II e Pentium III, operando, porém, com tensão de trabalho mais baixa e, portanto, menor dissipação de calor.

Os modelos de Celeron para notebooks baseados no Pentium 4 (MOBILE CELERON) têm barramento externo de 400 MHz (100 MHz transferindo quatro dados por pulso de clock, técnica chamada QDR, Quad Data Rate)

PROCESSADORES PARA NOTEBOOKS TURION Turion da AMD é um processador de

baixo consumo voltado para o mercado de notebooks e está disponível em duas versões: núcleo único ("single core") e dois núcleos (“dual core") de processamento.

PROCESSADORES PARA NOTEBOOKS• ATOM• O Atom é um processador de baixo consumo

da Intel que dissipa pouco calor (menos de 3 W), voltado para os mercados de notebooks e de dispositivos móveis com acesso à internet – Mobile Internet Devices.

• O Atom das séries 2xx e N2xx (até o momento apenas os modelos 230 e N270 estão disponíveis) – codinome “Diamondville” – é voltado para o mercado de notebooks

• Enquanto que o Atom série Z5xx – codinome “Silverthorne” – é voltado para o mercado de dispositivos móveis com acesso à internet