Surface Finishes:Acabamentos Nano e

Organometálicos

Marco Aurélio Almeida de Oliveira

Visibilidade Garantida.• Visibilidade. Permite inspecionar os painéis diretamente após a

aplicação; substancialmente menos painés defeituosos.

• Condutividade. Superfície altamente condutiva.

Excelente Performance.• Aumenta a Produtividade. Excepcional soldabilidade comparável a um

depósito metálico.

• Fácil Inspeção. Único Organo Metalico® que garante um acabamento de superfície visualmente inspecionável pronto para montagem.

• Processo Confiável. Processo simples inibe os efeitos galvânicos, aumentando a confiabilidade do PWB.

• Elimina Ataque na Máscara de Solda. Relacionado com processos metálicos.

• Elimina Microvoids.

Menor Custo para os Usuários.• Reduz Significamente o retrabalho.

• Preenchimento Consistente dos Furos. para uma maior produtividade; atende ou supera os requisitos da indústria.

Nova Categoria de Acabamento Final para PWB.

Tecnologia

Como funciona o processo?

Acabamentos Metálicos e OSP (Organic SolderabilityPreservatives) promovem uma barreira física entre ocobre e a atmosfera.

ENTEK® OM altera o potencial de oxidação dasuperfície do Cobre tornando-o “mais nobre”preservando assim a soldabilidade.

Esta abordagem revolucionária utiliza menos energia,gera menos resíduos e permite um processoaltamente eficiente para aplicação e operação.

Tecnologia

O Potencial de Oxidação de uma superfície está relacionado a capacidade de remoção dos elétrons. Se você aumentar o potencial de oxidação, torna-se mais difícil oxidar a superfície.

O Potencial Eletroquímico pode ser facilmente medido por um equipamento chamado GCM (Galvano Coulometric Measurement).

O que isto significa?

• ENTEK ® OM funciona quimicamente deslocando o potencial de oxidação do Cu para uma região mais nobre. Metais nobres são resistentes a Corrosão e Oxidação. Exemplos de metais Nobres e seus potenciais Elétricos: Prata ,(0.7996 V) Platina, (1.180 V)e Ouro, (1.498 V)

• Cobre metal antes da aplicação do ENTEK OM tem um potencial de (0.337 V)

• O ENTEK OM aumenta o Potencial de Oxidação do Cu para ~(0.837 V) Aproximadamente = Potencial da Ag.Este aumento do potencial de oxidação inibe eficazmente a oxidação garantindo assim a soldabilidade.

Visibilidade Garantida.

Fácil Inspeção

Copre sem acabamento

Copper

Depósito OSP Depósito ENTEK® OM

Reduz a devolução por insuficiência/ausência de OSP

Excelente Performance.

• Inibe o efeito galvanic etch, melhora a aparência e confiabilidade do PWB.

• Operações Verticais e horizontais.

• Processo opera em baixa Temperatura.

• Processo estável, banho com longa vida.

Elimina Galvanic Etch, Aumenta a Produtividade

Ciclo do Processo

Excelente Performance.

• ENTEK® OM deposição de um complexo orgânico no Cobre.

• Organo Metálico protege a superfície do Cobre.

• Aumenta a produtividade.

• “Nano” camada do ENTEK OM depositado, resulta na virtual eliminação de ataque na máscara de solda.

Organo Metálico®

Único acabamento metálico que proporciona uma barreira física entre a superfície do Cobre e a atmosfera o ENTEK OM modifica a propriedade eletroquímica do Cobre para garantir uma boa

soldabilidade.

MáscaraSolda

Elimina Desperdício, Aumenta a Produtividade

Elimina o Ataque da Máscara de Solda

Tecnologia

Nano Organo Metal / Partículas de Prata

• OM-Ag depósitos como partículas discretas

• O complexo OM-Ag protege o Cu.

• O OM-Ag promove a visibilidade alterando as propriedades de reflexão na superfície do Cu.

Visibilidade Garantida

ENTEK® OM proporciona aparência e soldabilidade estáveis após 5x ciclos de reflow (lead-free).

0 reflows 3 reflows

Aumenta o Rendimento = Economia Substancial.

Excelente Performance.

• Único processo Organo Metal®

que possibilita operar com menos fluxo, resultando economia no processo de montagem.

• Processo robusto proporciona maior rendimento de montagem.

Reduz o Consumo de Fluxo, Aumenta a Produtividade 25%

Reduz o consumo da pasta de solda (8%)

Excelente Performance.

Melhora molhabilidade da pasta de solda em até 50%

2.) Reflow

Performance

1.) Aplicação da Pasta de solda com diferentes espaçamentos entre as linhas.

3.) Inspeção e contagem das pontes de soldas entre as linhas.

Teste de Espalhamento de pasta de Solda

Excelente Performance.

Melhora o desempenho da Solda em 50%

Reduz o Retrabalho

Reduz o Rejeito

Aumenta a Confiabilidade

Reduz a devolução dos clientes.

Visibilidade Garantida.

Depósito Condutivo = Facilidade para testar os circuitos

Baixa Resistência de Contato = Rendimento elevado na primeira passagem.

ORMECON® CSN Classic Processo de Estanho por

Imersão

ORMECON CSN Classic• Processo Estanho por Imersão extremamente estável.

• Baseado na patente, pre-dip Organo Metálico® paraprocesso de Estanho por Imersão, reduz a velocidadede difusão do Cobre – Estanho.

• Excepcional soldabilidade e aparência , após múltiplosreflows.

• O processo ORMECON CSN Classic pode ser utilizadocom o sistema MSA ou Ácido Sulfúrico sendo o maisflexível processo do mercado.

ORMECON CSN Classic• Pre – dip Organo Metálico promove uma estrutura única

de grãos que resulta em alguns beneficios:�Migração mais lenta do Cobre através do depósito de

Estanho.�Aumento do shelf life.�Depósito estável em diversas regiões do circuito. �Menor oxidação do Cobre , melhora a aparência.�Fornece mais Estanho livre facilita a soldagem.

• Redução de whiskers processo mais estável e confiável.

• Sistema ácido sulfúrico, promove redução na energia e consumo de água.

Pre – Dip Organo Metálico • Estrutura única de grão

� Permite a passivação da superfície do Cobre para melhorar a estética

� Retarda a formação da intermetálica reduzindo a fomação de whisker

� Controle da taxa de depósito – Camada uniforme

O que torna ORMECON®

CSN Classic Único?R

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Micro Etch Immersion Tin

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DryAcid

Cleaner OrganicMetal®

Pre-Dip

ImmersionTin

Passivação por Organico Metálico®

Supefície do Cobre manchada sem OM Resulta em manchas cinzas na superfície do

estanho.

O Organo Metálico previne manchasproduz depósito de Estanho branco e

homogêneo.

O pre-dip Organo Metálico promove um depósito uniforme em todo o painel.

ORMECON® modifica a estrutura do grãoEstanho por Imersão Convencional sem

OM5 µm

ORMECON Estanho por

Imersão com OM5 µm

Esquerda: Estrutura de Estanho convencioanl promove intermetalicas e reduz o shelf life.

Direita ORMECON CSN Classic a estrutura do Estanho é modificada após o pre-dip.

Recomendações para camada de Estanho e Soldabilidade.

Tin Thickness Range [µm]

Soldering and Storage Conditions

Sn-Pb Lead Free

≥ 1.15 1 Year Storage + 7x Reflow 1 Year Storage + 4x Reflow

1.05 - 1.14 1 Year Storage + 6x Reflow 1 Year Storage + 3x Reflow

0.95 - 1.04 1 Year Storage + 5x Reflow 1 Year Storage + 2x Reflow

0.80 - 0.94 1 Year Storage + 4x Reflow

1 Year Storage + 1x Reflow

Tin Thickness Range= 0.4 - 0.94µm

0.72 - 0.79 1 Year Storage + 3x Reflow

0.65 - 0.71 1 Year Storage + 2x Reflow

0.40 - 0.64 1 Year Storage + 1x Reflow

0.30 - 0.39 6 Months Storage + 1x Reflow 6 Months Storage + 1x Reflow

0.20 - 0.29 1x Reflow 1x Reflow

• Camada de Estanho puro foi determinada com o GCM; S.G. 7.3g/cm³

• Estocagem a 22°C em uma atmosfera não corrosiva

ORMECON® CSN Classic Soldabilidade

ORMECON® CSN Classic Soldabilidade

Variação na Camada de SnLayout painel para teste

Variação na Camada de Sn

Variação na Camada de Sn

Whisker (SEM)

Muito Obrigado !!!