Agrupamento de Escolas Dr. António Granjo

Ano Letivo: 2012/2013

Curso Profissional: Técnico de Gestão de Equipamentos Informáticos

Formador: Emanuel Teixeira

Formandos: Daniel Gomes Nº3 12ºE

David Costa Nº4 12ºE

Introdução

Neste trabalho vamos falar em que consiste em reflow e

reballing e as suas fases…

Refluxo de solda (Reflow)

É conhecida como soldadura por refusão ou processo

em que o refluxo de pasta de solda é utilizado para fixar

um ou vários componentes electrónicos, em suas

almofadas de contacto da placa de circuito

impresso através da aplicação de calor ou de intensidade

de radiação infravermelha em diferentes fases de que

pode ser programado em máquinas de fabricação.

…

No processo de soldadura por refusão padrão são normalmente de cinco fases,

também chamadas zonas, cada uma com um perfil térmico. Estas fases são:

A evaporação dos solventes evaporam a pasta de solda.

Ativação: Isso ativa o fluxo e está autorizado a agir.

Pré-aquecido ou pré-aquecimento: os componentes são cuidadosamente pré-

aquecido e do PCB.

Refluxo ou reflow: Derreter a solda para permitir molhar de todas as articulações.

De arrefecimento ou de arrefecimento: placa de refrigeração é soldada a uma

velocidade controlada até uma temperatura aceitável.

Reballing

Retrabalho (ou re-trabalho) é o termo para a operação de

repintura ou reparação de um eletrônico placa de circuito

impresso de montagem (PCBA). Técnicas de processamento de

massa não são aplicáveis para a reparação ou a substituição do

dispositivo único, de modo técnicas especializadas são

necessários para substituir componentes defeituosos - mais

notavelmente pacotes área de matriz, tais como Ball Grid

Array (BGA) dispositivos.

…

Razões para retrabalho

Insuficiente ou excessiva juntas de solda que são criados

durante operações de montagem.

Dispositivos defeituosos.

Engenharia mudanças peças, upgrades, etc

Conclusão

Com este trabalho conseguimos aprender novas técnicas de

soldagem e reparação de um componente eletronico…