Realização do ProjectoProcesso de Produção de Circuitos Impressos

circuitos e esquemas do sistema

• No projecto deve-se apresentar o diagrama de bloco geral, em que deve ser explicado o porque integra no sistema ou seja a função do mesmo no sistema.Por exemplo: Projecto de um Sistema Automático de Detecção e Notificação de Vazamento de Gás

Modulo GSMSIM900

MAX 232

MicrocontroladorPIC16F877A

Sirene

Sensor de Gás

Extractor

Válvula de bloqueamento de

fluxo

Strobe Light

Teclado Codificado3x4

MostradorLCD

Fonte de Alimentação

Fonte de Alimentação

circuitos e esquemas do sistema

• Em seguida deve-se apresentar os circuitos dos respectivos blocos no diagrama geral.

Como por exemplo: No bloco que corresponde ao Microcontrolador PIC16F877A

circuitos e esquemas do sistema• Depois de apresentar o diagrama em bloco do sistema e

descrever cada bloco envolvido no sistema, deve-se apresentar todo esquema eléctrico do sistema referente ao diagrama.

• O diagrama de blocos do exemplo:

• Resulta em:

RA0/AN02

RA1/AN13

RA2/AN2/VREF-/CVREF4

RA4/T0CKI/C1OUT6

RA5/AN4/SS/C2OUT7

RE0/AN5/RD8

RE1/AN6/WR9

RE2/AN7/CS10

OSC1/CLKIN13

OSC2/CLKOUT14

RC1/T1OSI/CCP2 16

RC2/CCP1 17

RC3/SCK/SCL 18

RD0/PSP0 19

RD1/PSP1 20

RB7/PGD 40RB6/PGC 39RB5 38RB4 37RB3/PGM 36RB2 35RB1 34RB0/INT 33

RD7/PSP7 30RD6/PSP6 29RD5/PSP5 28RD4/PSP4 27RD3/PSP3 22RD2/PSP2 21

RC7/RX/DT 26RC6/TX/CK 25RC5/SDO 24RC4/SDI/SDA 23

RA3/AN3/VREF+5

RC0/T1OSO/T1CKI 15

MCLR/Vpp/THV1

1 2 3

4 5 6

7 8 9

0 #

1 2 3

A

B

C

D

D7

14D

613

D5

12D

411

D3

10D

29

D1

8D

07

E6

RW5

RS

4

VS

S1

VD

D2

VE

E3

R210K

T1IN11

R1OUT12

T2IN10

R2OUT9

T1OUT 14

R1IN 13

T2OUT 7

R2IN 8

C2+

4

C2-

5

C1+

1

C1-

3

VS+ 2

VS- 6

C3

1u

C4

1u

C51u

C61u

162738495

R3

1K

R4

1K

R5

1K

12

SENSORES DE GAS12

12

121

2

Modulo GSMSIM900

MAX 232

MicrocontroladorPIC16F877A

Sirene

Sensor de Gás

Extractor

Válvula de bloqueamento de

fluxo

Strobe Light

Teclado Codificado3x4

MostradorLCD

Fonte de Alimentação

Fonte de Alimentação

Preparação do esquema (trilhas) em Placa do Circuito Impresso (PCB)

• Os esquemas em PCB podem ser feitos em diferentes softwares, para isso depende do projectista.

• No exemplo dado, teremos: (foi eleborado no LiveWare)

Lista do material a ser usado no projecto

Material necessário para construção do protótipo. No exemplo dado a lista do material necessário para construção do sistema é:

1. PIC16F877A2. Cristal 4MHz3. Resistências 120MΩ ¼ W, 680Ω ¼ W, 330Ω ¼ W, e 1k ¼ W4. Condensador 15pF e 1µF5. Condensador electrolítico 1µF 16V e 2200µF 16V6. Interruptor puss to make7. Teclado codificado 4x38. LCD 2x169. Conector DB9 macho 10. Díodo 1N400411. Transístor BC548B12. Relé 12V13. Transformador 220V-12V 2A14. Regulador LM7812 e LM780515. Terminais 16. Módulo GSM SIM90017. Sensor de gás MQ-218. Cooler19. Válvula de bloqueamento de fluxo 20. Strob Light21. Sirene

Processo de Produção de Circuitos Impressos

O circuito Impresso, é uma impressão de um desenho que contém ligações eléctricas entre vários componentes electrónicos, inseridos e soldados numa placa de material resistente.

As suas vantagens são:• Facilidade de produção, o que permite a sua multiplicação em

larga escala;• Facilita o diagnóstico de avarias e defeitos;• Permite a miniaturização dos sistemas por elas construídos.

Processo de Produção de Circuitos Impressos

Existem quatro etapas principais na produção de circuitos impressos• Desenho do protótipo do circuito• Fabrico de placa de circuito impresso• Colocação de componentes

– Componentes de maiores dimensões (manual)– SMD (automática, mais conhecida por pick and place)

• Soldaduras

Desenho do protótipo do circuitoPara desenhar o protótipo do circuito impresso é necessário software próprio para essa função (por exemplo: OrCad, EpcPro, LiveWire, Proteus, etc)

Uma vez projectado o protótipo, este terá o seguinte aspecto

Fabrico de placa de circuito impresso

Existem muitos métodos de construir um Protótipo• O chassis;• Processo químico

– Método aditivo;– Método subtractivo;

• Transferência Térmica;• Exposição A Luz Ultravioleta.• Processo por Máquina CNC

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Transferência Térmica

• Material:o Placa virgem para produção do circuito;o Acetona/ álcool / tiner;o Palha de aço;o Papel fotográfico;o Impressora laserjet;o Ferro de engomar ou máquina de estampar;o Percloreto de ferro;

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Preparação Da Placa

Limpar a placa com palha de aço para remover qualquer tipo de mancha existente na superfície de cobre.

Fig.1: Placa Virgem. 1

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Preparação Da Placa

Limpar a placa com um pano molhado com acetona / tiner/ álcool para remover as restantes impurezas.

Imprimir o circuito a ser produzido no papel fotográfico com uma impressora a lazer.

Fig.2: CircuitosImprimidos no papelFotográfico. 1

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Preparação Da Placa

Colocar a face sobre a qual o circuito foi imprimido sobre a face de cobre da placa limpa.

Fig.3: circuito Imprimido sobre A placa. 1

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Preparação Da Placa

Estampar o circuito sobre a placa exercendo força com um ferro de engomar aquecido sobre o papel fotográfico durante 5min – 10min.

Fig.4: Processo deEstampagem. 1

16

Preparação Da Placa

Deixar a placa arrefecer e remover o papel fotográfico.

Fig.5: Remoção do Papel fotográficoDa placa. 1

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Gravura Da Placa

Imergir a placa em um contentor contendo a solução de percloreto de ferro aquecido a 40 graus célsius durante 15min – 30mim.

Fig.6: gravura da placa.

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Gravura Da Placa

Lavar a placa com água para remover a solução de percloreto de ferro e limpar a placa com acetona para remover as trilhas pintadas sobre o cobre.

Fig.7: lavagem da placa. 4

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Perfuração• E recomendado que o processo de perfuração seja realizado

antes da gravura da placa para que as ilhas não sejam danificadas no processo.

• O processo de perfuração poderá ser feito por um berbequim