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Minicurso:
Fabricao de PCI
PET Engenharia de COmputao
1
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Objetivo
Aprender a construir o layout de uma placa de
circuito impresso utilizando o software Eagle.
Aprender um mtodo de fabricao de placas de
circuito impresso.
Construir uma placa de circuito impresso face
simples.
Prototipagem!
2
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Sumrio
1. Processos de fabricao
2. Materiais para substrato
3. Processo industrial (exemplo Micropress)
4. Software Eagle
1. Esquemtico
2. Layout
3
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Processos de fabricao
Subtrativos: Serigrfico
Fotogrfico
Trmico
Aditivos: Deposio metlica
4
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Processo serigrfico
5
RDO
TINTA
TELA
SUBSTRATO
COBRE
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Processo fotogrfico
6
SUBSTRATO
COBRE
PHOTO-RESIST
FOTOLITO (DIAZO)
U.V.
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Processo trmico
7
TRANSFER PAPER SUBSTRATO
COBRE
TINTA
CALOR
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Processo trmico
8
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Corroso
9
COBRE
Aps revelao/ transferncia
Aps corroso
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Resultado
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Materiais para substrato
Fenolite = Papel prensado, impregnado com resina fenlica Vantagens: Baixo custo Facilidade de usinagem (puncionamento)
Desvantagens: Baixa resistncia mecnica Baixa resistncia trmica Baixa resistncia umidade Dilatao durante processamento Propriedades dieltricas inferiores
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Materiais para substrato
Fibra de Vidro/Epxi (FR-4) = Manta de fibra de vidro tranada, impregnada com Resina Epxi Vantagens: Boa estabilidade mecnica Boa resistncia umidade Boa resistncia trmica Caractersticas dieltricas satisfatrias Permite fabricao de circuitos multi-camadas
Desvantagens: Material abrasivo prejudica usinagem Custo mais elevado que a Fenolite
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Fluxo de Processos para Placa Dupla Face
(Micropress)
Laminado Base Furao Metalizao Direta Laminao do Dry-Film
Exposio Fotogrfica
do Dry-Film
Revelao do Dry-Film
(2 metalizao) Proteo com Estanho Remoo do Dry-Film
Corroso do Cobre Remoo do Estanho Mscara de Solda Fotogrfica
Exposio da Mscara
de Solda
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Fluxo de Processos para Placa Dupla Face
(Micropress)
Exposio da Mscara
de Componentes
Mscara de Componentes
Fotogrfica
Revelao da Mscara
de Solda
Acabamento Mecnico Acabamento da Superfcie Revelao da Mscara
de Componentes
Teste Eltrico
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