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MANUAL DE SERVIÇOL MODELO : LAC-M8402 CD/MP3/WMA Player Receiver Car Stereo MANUAL DE SERVIÇO MODELO : LAC-M8402 ATENÇÃO ANTES DE EFETUAR REPAROS NA UNIDADE, LEIA AS “PRECAUÇÕES DE SEGURANÇA” DESTE MANUAL.

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LA

C-M

8402

CD/MP3/WMA Player Receiver Car StereoMANUAL DE SERVIÇO

MODELO : LAC-M8402

ATENÇÃOANTES DE EFETUAR REPAROS NA UNIDADE, LEIA AS “PRECAUÇÕESDE SEGURANÇA” DESTE MANUAL.

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- 1-1 -

❍ SEÇÃO 1. SUMÁRIO

• PRECAUÇÕES DE SERVIÇO......................................................................................................... 1-2

• PRECAUÇÕES ESD ....................................................................................................................... 1-3

• ESPECIFICAÇÕES ......................................................................................................................... 1-4

❍ SEÇÃO 2. ELÉTRICA

• GUIA DE SOLUÇÃO DE PROBLEMAS ELÉTRICOS..................................................................... 2-1

• GUIA DE SOLUÇÃO DE PROBLEMAS DO CD.............................................................................. 2-3

• FORMAS DE ONDA DOS PRINCIPAIS PONTOS DE VERIFICAÇÃO ........................................ 2-12

• DIAGRAMA DE BLOCOS INTERNOS DO IC’S ............................................................................ 2-14

• DIAGRAMA DE BLOCOS.............................................................................................................. 2-35

- DIAGRAMA ESQUEMÁTICO PRINCIPAL ................................................................................. 2-37

- DIAGRAMA ESQUEMÁTICO FRONTAL ................................................................................... 2-39

- DIAGRAMA ESQUEMÁTICO DO CDP ...................................................................................... 2-41

- DIAGRAMA ESQUEMÁTICO DO H/F & MOTOR ...................................................................... 2-43

• DIAGRAMAS DOS CIRCUITOS IMPRESSOS ............................................................................. 2-45

❍ SEÇÃO 3. MECANISMO & CHASSIS PRINCIPAL DO GABINETE

• VISTA EXPLODIDA......................................................................................................................... 3-1

• ACESSÓRIOS ................................................................................................................................. 3-5

❍ SEÇÃO 4. LISTA DE PEÇAS PARA REPOSIÇÃO ........................................................ 4-1

[ÍNDICE]

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- 1-2 -

❏ PRECAUÇÕES DE SERVIÇO� Sempre desconecte a fonte de alimentação antes de:

1) Remover ou instalar algum componente, placa do circuito, módulo ou algum outro instrumento doconjunto.

2) Desconectar ou reconectar algum plugue elétrico do instrumento ou outra conexão elétrica.

3) Conectar um substituto para teste em paralelo com um capacitor eletrolítico no instrumento.

CUIDADO: A substituição por um componente errado ou a instalação de polaridade incorreta decapacitores eletrolíticos pode resultar em risco de explosão.

� Não impeça nenhuma tensão do plugue/soquete B+ bloqueando com instrumentos relatados poreste manual de serviço que podem ser equipados.

❸ Não aplique alimentação para este equipamento e/ou algum de seus conjuntos elétricos a menosque todos os dissipadores de calor dos dispositivos solid-state (estado-sólido) estejamcorretamente instalados.

❹ Sempre conecte o terminal terra do instrumento de teste ao chassis do equipmento antes deconectar o terminal positivo. Sempre remova o terminal terra do instrumento por último.

1) As precauções de serviço estão indicadas ou impressas sobre o gabinete, chassis ou nos componentes.Durante o serviço, siga as precauções de serviços impressas ou indicadas e os materiais de serviço.

2) Os componentes utilizados na unidade possuem confiabilidade e força dielétrica especificada. Aosubstituir algum componente, utilize componentes que possuem a mesma taxa. Componentes marcadoscom no circuito são importantes para segurança ou para as características da unidade. Sempresubstitua por componentes idênticos.

3) Tubo de isolação ou fita geralmente são utilizados e alguns componentes são levantados sobre a placade circuito impresso para segurança. O diagrama interno é geralmente comprimido para evitar contatocom componentes que aquecem. Instale-os como estavam anteriormente ao serviço.

4) Após o serviço sempre verifique se os parafusos, componentes, circuitos removidos foram instaladoscorretamente e se a região ao redor do serviço não sofreu danos. Posteriormente verifique a isolaçãoentre as lâminas do plugue de fixação e os circuitos condutores acessíveis.

SEÇÃO 1. SUMÁRIO

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- 1-3 -

❏ PRECAUÇÕES ESDDispositivos Sensíveis Eletrostaticamente (ESD)Alguns dispositivos semicondutores (estado sólido) podem se danificar facilmente através de eletricidadeestática. Estes componentes são comumente chamados de Dispositivos Sensíveis Eletrostaticamente (ESD).Alguns exemplos de dispositivos ESD são circuitos integrados e alguns transistores de efeito de campo ecomponentes chips semicondutores. As seguintes técnicas devem ser seguidas para ajudar a diminuir aincidência de danos decomponentes causados por eletricidade estática.

1. Imediatamente antes de manusear qualquer componente semicondutor ou placas com componentes, retiretoda a energia eletrostática do seu corpo tocando um terminal terra conhecido. Ao invés, obtenha e use umapulseira antiestática disponível comercialmente, que deve ser removida devido a choque potenciais antesde ligar a unidade e colocá-la em teste.

2. Após remover o conjunto elétrico equipado com dispositivos ESD, coloque-o sobre uma superfíciecondutora como uma folha de alumínio, para prevenir que cargas eletrostáticas se desenvolvam ouexponham o conjunto.

3. Utilize somente soldadores com ponta aterrada para soldar ou para remover dispositivos ESD.

4. Utilize somente soldadores antiestáticos para remover dispositivos ESD. Alguns soldadores de remoção dedispositivos não classificados como “antiestático” podem gerar cargas elétricas suficientes para danificaremos dispositivos ESD.

5. Não utilize sprays químicos que utilizam freon. Estes podem gerar cargas elétricas suficientes paradanificarem os dispositivos ESD.

6. Não remova ou substitua os dispositivos ESD de sua embalagem protetora até o instante em que vocêestará pronto para substituir. (A maioria dos dispositivos ESD são embalados com todos condutoreselétricos curto-circuitados através de uma espuma condutora, folha de alumínio ou outros materiaiscondutores semelhantes).

7. Antes de remover o material protetor dos terminais de um dispositivo ESD para substituição, toque omaterial protetor no chassis do conjunto do circuito onde o dispositivo irá ser instalado.

CUIDADO : CERTIFIQUE-SE QUE NENHUMA ALIMENTAÇÃO ESTÁ SENDO APLICADA AO CHASSIS OUAO CIRCUITO, E OBSERVE TODAS AS OUTRAS PRECAUÇÕES DE SEGURANÇA.

8. Diminua os movimentos corporais quando estiver manuseando o dispositivo ESD substituto fora daembalagem. (Caso contrário, movimentos inofensivos como o atrito de suas roupas de tecido ou olevantamento de seu pé do chão carpetado podem gerar cargas elétricas suficientes para danificarem osdispositivos ESD).

ATENÇÃO. SÍMBOLOS GRÁFICOS

O SÍMBOLO COM UMA FLECHA DE LUZ INTERNA A UM TRIÂNGULO EQÜILATERO, ÉUTILIZADO PARA ALERTAR O TÉCNICO DA PRESENÇA DE NÃO ISOLAÇÃO “TENSÃOPERIGOSA” QUE PODE SER DE UMA MAGNITUDE QUE CONSTITUA O RISCO DECHOQUE ELÉTRICO.

O SÍMBOLO COM PONTO DE EXCLAMAÇÃO INTERNO A UM TRIÂNGULOEQÜILATERO, É UTILIZADO PARA ALERTAR O TÉCNICO PARA IMPORTANTESINFORMAÇÕES DE SEGURANÇA NO MANUAL DE SERVIÇO.

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- 1-4 -

❏ ESPECIFICAÇÕES

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- 2-1 -

Qualquer Tecla liga a unidade.

Está ligando?

O DISCO está sendo lido?

A leitura inicial ocorre?

Can disc be played?

Is audio output supplied?

Verifique o circuito de fornecimento de alimentação, Q260, Q380, Q381, Pino 83 do IC401, Pino 2 do IC201.

Verifique o circuito de alimentaçãode leitura do disco. Q350, Q351,CN505, Pino 84 do IC401.

Verifique o circuito do laser.

Q501, IC502.

Check focusing circuitry.

Q501,IC502

Check DISC.

Check tracking servo circuitry.

Q501,IC502

Check audio circuitry.

IC502,IC601,IC801

OK

SIM

SIM

SIM

SIM

SIM

SIM

NÃO

NÃO

NÃO

NÃO

NÃO

(1) Sem Alimentação.

SEÇÃO 2. ELÉTRICA

❏ GUIA DE SOLUÇÃO DE PROBLEMAS ELÉTRICOS

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- 2-2 -

SIM

SIM

SIM

SIM

SIM

SIM

(2) Iluminação do LCD Anormal.

Qualquer tecla liga a unidade. (sem DISCO)

Há iluminação no DisplayLCD?

Verifique a tensão no circuitode fornecimento de

alimentação.

Circuito de fornecimento dealimentação danificado.

Q380, Q381, IC403.

Circuito reset danificado.Circuito surrounding IC821

danificado.

X401, C413, C414 danificados.

O padrão do PCB FrontalCN401, Q260 está danificado.

O padrão do PCB Frontal nosPinos 3, 9, 27, 76 do IC401

está danificado.

Padrão PCB do circuitosurrounding do IC901 está

danificado.

O circuito reset u-com doIC401 está normal? Pino 11

Os Pinos 17, 46, 72, 76 doteclado IC401 do u-com possui

entrada de 5V?

A forma de onda de saída do IC401 u-com dos Pinos 3, 9, 27, 76 está normal?

A forma de onda de saída do IC901Com1, Com2, Com3 está normal?

Conector do display LCDdanificado.

O Pinos 15, 16 do terminal X1,X2 do IC401 do u-com possuientrada? OSC: 9,8304MHz

NÃO NÃO

NÃO

NÃO

NÃO

NÃO

NÃO

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- 2-3 -

SIM

SIM

SIM

SIM

SIM

(3) Sem Hands Free.

Pressione a tecla Hand Free.

O H/F está ligando?Verifique se há alimentação de

saída (3,3V) no pino 2 do IC505?

IC503 danificado.

X501, C505, C506danificados.

MIC901, JK503, JK504danificados.

MIC901, JK503, JK504danificados.

Há oscilação nos pinos 23, 24através do oscilador X501?

OSC: 19,2MHz

Há sinal de saída nos Pinos26, 27, 33, 34 do IC501?

Há sinal de saída nos Pinos30, 37 do IC501?

OK

O circuito reset aparecenormalmente no pino 56 do

IC501?3.3V

NÃO

NÃO

NÃO

NÃO

NÃO

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- 2-4 -

CIRCUITO DO CD

LIGUE O CD.

VERIFICAÇÃO DO OPENCLOSE (ABRIR FECHAR).

VERIFICAÇÃO DO OPENCLOSE (ABRIR FECHAR).

VERIFICAÇÃO READING OK.

EM CASO DE PLAY(REPRODUÇÃO),

VERIFIQUE SE HÁ SAÍDADE ÁUDIO .

OK.

VERIFIQUE O CONECTOR (CN503).

VERIFIQUE O AN22004 (IC502).

VERIFIQUE O MN6627932CF (IC501).

LIGUE O CD.VERIFIQUE O BA5810FP (IC504).

VERIFIQUE O MOVIMENTO DA PICK-UP (UNIDADE LASER).

VERIFIQUE O CONECTOR (CN501, CN502).

VERIFIQUE O CIRCUITO DA INTERFACE MICOM (CN503).

VERIFIQUE O CONECTOR (CN501, CN502, CN503).

VERIFIQUE O CIRCUITO DA INTERFACE MICOM (CN503).

VERIFIQUE O CIRCUITO DE ALIMENTAÇÃO (CN503).

VERIFIQUE O CONECTOR (CN503).

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- 2-5 -

VERIFICAÇÃO DO DISPLAY “READING”(= SOMENTE “CD” É MOSTRADO NO DISPLAY)

VERIFIQUE A TRAVA DO CONECTOR.

(CN501, CN502, CN503)

VERIFIQUE A PORTA DE ALIMENTAÇÃO(CN503). Pino 12 DO CN503 = 6,8V

VERIFIQUE A TENSÃO DO Pino 2 DO IC505.

Pino 2 DO IC505 = 3,3V

VERIFIQUE O SINAL DE RESET DO CN503.Pino 24 DO CN503 = 5V

CONECTOR OU ALIMENTAÇÃOPRINCIPAL DANIFICADA.

IC505 DANIFICADO.

MICOM OU CONECTORDANIFICADO.

MICOM OU CONECTORDANIFICADO.

IC501 DANIFICADO.

VERIFIQUE O CIRCUITO DA INTERFACE MICOM (CN503).

VERIFIQUE O SINAL DOS Pinos 18, 19, 20, 21 DO CN503.

(19: STAT, 21: MDATA, 18: MCLK, 20 MLD)VERIFIQUE A FORMA DE ONDA #1.

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- 2-6 -

VERIFICAÇÃO “READING” OK(= É MOSTRADO “NO DISC” NO DISPLAY)

VERIFIQUE A TRAVA DOCONECTOR. (CN501, CN502)

O SLED SE MOVE?

AS LENTES SE MOVEM (= CIMA & BAIXO)?

O LASER ACENDE?

O SPINDLE (EIXO) ROTACIONA?

A LEITURA (READING) ESTÁ OK?

VERIFIQUE OS Pinos 4, 5 DO CN501

(SL+, SL-).

VERIFIQUE OS Pinos 12, 13 DOCN502 (FA-, FA+).

VERIFIQUE O Pino 11 DO CN502 (LD).

VERIFIQUE OS Pinos 6, 7 DO CN501(SP+, SP-).

VERIFIQUE OS Pinos 14, 15 DOCN502 (TA+, TA-).

PICK UP (UNID. LASER) OU IC504OU IC501 DANIFICADO.

PICK UP (UNID. LASER) OU IC504OU IC501 OU IC502 DANIFICADO.

PICK UP (UNID. LASER) OU IC502

DANIFICADO.

PICK UP (UNID. LASER) OU IC504.

PICK UP (UNID. LASER) OU IC504OU IC501 OU IC502 DANIFICADO.

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- 2-7 -

VERIFICAÇÃO “READING” OK #A(= É MOSTRADO “NO DISC” NO DISPLAY)

A FORMA DE ONDA SL+ APARECE NO

(PINO 14 DO IC504 E PINO 4 DO CN501)FORMA DE ONDA #2

ONDA DO MOTOR SLED

A FORMA DE ONDA SLINAPARECE NO

(PINO 5 DO IC504) FORMA DE ONDA #2

ONDA DO DRIVE DO SLED

VERIFIQUE A LINHA DO CONECTOR CN501.

IC501 DANIFICADO.

IC504 DANIFICADO.

CONECTOR CN501DANIFICADO.

MOTOR SLED DA PICKUP(UNID. LASER) DANIFICADO.

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- 2-8 -

VERIFICAÇÃO “READING” OK #B(= É MOSTRADO “NO DISC” NO DISPLAY)

A FORMA DE ONDA FA+ APARECE NO

(Pino 15 DO IC504 E Pino 12 DO CN502)FORMA DE ONDA #3 ONDA DO DRIVE DA BOBINA DE FOCO

A FORMA DE ONDA FAIN-APARECE NO (Pino 26 DO IC504)

FORMA DE ONDA #3 ONDA DO DRIVE DO FOCO

VERIFIQUE A LINHA DO CONECTOR CN502.

IC501 DANIFICADO.

IC504 DANIFICADO.

DANIFICADO

CONECTOR CN502DANIFICADO.

ATUADOR DO FOCO DA PICKUP (UNID. LASER) DANIFICADO.

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- 2-9 -

VERIFICAÇÃO “READING” OK #C(= É MOSTRADO “NO DISC” NO DISPLAY)

É APLICADO ?V AO Pino 11 DO CN502?

VERIFIQUE A TENSÃO DEALIMENTAÇÃO DO LASER.

É APLICADO 3,3V AO Pino 3 DO

IC502? VERIFIQUE A TENSÃODE ALIMENTAÇÃO DO IC RF.

É APLICADO 2,0V AO Pino 2 DO

IC502? VERIFIQUE A TENSÃODE CONTROLE DO LASER.

VERIFIQUE A LINHA DO CONECTOR CN502.CONECTOR CN502

DANIFICADO.

CIRCUITO LASER DA PICK UP(UNID. LASER) DANIFICADO.

IC502 DANIFICADO.

IC505 DANIFICADO.

Q501 DANIFICADO.

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- 2-10 -

VERIFICAÇÃO “READING” OK #D(= É MOSTRADO “NO DISC” NO DISPLAY)

A FORMA DE ONDA SP+ APARECE NO(Pino 12 DO IC504 E Pino 6 DO CN501)

FORMA DE ONDA #4ONDA DO DRIVE DO MOTOR DO

SPINDLE (EIXO)

A FORMA DE ONDA SPIN APARECE NO (Pino 6 DO IC504)

FORMA DE ONDA #4 ONDA DO DRIVE DO

SPINDLE (EIXO)

VERIFIQUE A LINHA DO CONECTOR CN501.

IC501 DANIFICADO.

IC504 DANIFICADO.

CONECTOR CN501DANIFICADO.

MOTOR DO SPINDLE (EIXO)DA PICK UP (UNID. LASER)

DANIFICADO.

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- 2-11 -

VERIFICAÇÃO “READING” OK #E(= É MOSTRADO “NO DISC” NO DISPLAY)

A FORMA DE ONDA TA+ APARECE NO

(Pino 17 DO IC504 E Pino 14 DO CN502)FORMA DE ONDA #5

ONDA DO DRIVE DA BOBINATRACKING

A FORMA DE ONDA TAIN-APARECE NO

(Pino 23 DO IC504)FORMA DE ONDA #5ONDA DO DRIVE DO

TRACKING

VERIFIQUE A LINHA DO CONECTOR CN502.

O SINAL ARF APARECE?

(PORTA 8 DO IC502)

FORMA DE ONDA #6

OS SINAIS FE, TE APARECEM?

(PORTA FE:23, TE:21 DO IC502)

FORMA DE ONDA #6

IC501 DANIFICADO.

CONECTOR CN502DANIFICADO.

PICK UP (UNID. LASER) ouIC502 DANIFICADO.

PICK UP (UNID. LASER) ouIC502 DANIFICADO.

IC504 DANIFICADO.

IC504 DANIFICADO.

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- 2-12 -

❏ FORMAS DE ONDA DOS PRINCIPAIS PONTOS DEVERIFICAÇÃO

#1. FORMA DE ONDA DA INTERFACE MICOM. (CN50319, 21, 18, 20) durante reprodução (play) normal.

#2. FORMA DE ONDA DO DRIVE DO SLED E DO MOTOR.(Pinos 5, 14 do IC504) durante procura por foco.

#3. FORMA DE ONDA DO DRIVE DO FOCO E DOMOTOR (R513, Pino 15 do IC504)• Quando ocorrer erro na procura por foco ou quando

não houver disco na bandeja.• Há disco na bandeja e ocorre sucesso durante a procura

por foco.

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- 2-13 -

#4. FORMA DE ONDA DO DRIVE DO SPINDLE (EIXO) E DOMOTOR. (Pinos 6, 12 do IC504) durante a leitura TOC.

#5. FORMA DE ONDA DO DRIVE DO TRACK E DO MOTOR.(R508, Pino 23 do IC504) durante reprodução normal.

#6. FORMA DE ONDA DA FALHA DO RF, TRACKING E DO FOCO. (Pinos 8, 21, 23 do IC502) durante reprodução (play) normal.

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� IC401 LC876B1) CONFIGURAÇÃO DOS TERMINAIS

❏ DIAGRAMA DE BLOCOS INTERNOS dos IC’S

2) DESCRIÇÃO DOS TERMINAIS

Pin Name in Micom Name in Model Enable I/O I/O setted Output Format Descripation1 P16/T1PWML PEV_DO I/O O CMOS To volume controller, data output2 P17/T1PWMH/BUZ PBEEP I/O O CMOS Beep sound output3 SI2P0/SO2 PMCM_DO I/O O CMOS To front micom, data output4 SI2P1/SI2/SB2 PMCM_DI I/O I N-ch From front micom, data input5 P32/INT4/T1IN PDSP_OGCTL I/O O CMOS RF IC control signal output (gain up)6 P33/INT4/T1IN PEV_CLK I/O O CMOS Clock for interface with volume controller7 P34/INT5/T1IN PCD_IFSEQ I/O I N-ch Constant velocity signal input8 P35/INT5/T1IN PPLL_CE I/O O CMOS PLL IC enable output9 SI2P2/SCK2/INT5/T1IN/AN12 PMCM_CLK I/O I CMOS Clock output for interface with front micom10 SI2P3/SCK20/INT5/T1IN/AN13 PSTANDBY I/O O CMOS To power amp, “STANDBY” command output11 /RESET /RESET I I - Reset12 XT1/AN10 XT1 I I - Sub clock 32.7 68 KHz13 XT2/AN11 XT2 I/O O - Sub clock 32.7 68 KHz14 VSS1 GND - - - Ground15 CF1 CF1 I I - X’tal 9.8304 MHz

(PARA DOWNLOAD)Data 1 (Pull Down)

Data0 CLK

(PARA DOWNLOAD)VDD, VSS e RESET estão conectados.

* Observação:Adicione resistores Pull Down nos pinos 73 ao 84.(Estes pinos possuem formato de saída canal P comopen drain.)

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Pin Name in Micom Name in Model Enable I/O I/O setted Output Format Descripation16 CF2 CF2 O O - X’tal 9.8304 MHz17 VDD1 VDD - - - Power supply +5V18 P80/AN0 PLVL_MTR I/O I N-ch Sound level’s signal input19 P81/AN1 PS_MTR I/O I N-ch Radio station’s strength signal input20 P82/AN2 PAF_MUTE I/O O N-ch To tuner pack, AF mute output21 P83/AN3 PHF_CTR I/O O N-ch Hands free ON/OFF output22 P84/AN4 PHF_SEND I/O O N-ch Hands free send output23 P85/AN5 PPWR_MUTE I/O O N-ch To power amp, “MUTE” command output24 P86/AN6 PCDC_DO I/O O N-ch To CD changer, data output25 P87/AN7/MICIN PRDS_DI I/O I N-ch From tuner pack, RDS data input26 P70/INT0/T0LCP/AN8 PRDS_CLK I/O I N-ch From tuner pack, RDS clock input27 P71/INT1/T0HCP/AN9 PCD_IWRQ I/O I CMOS Sub-Q read standard level signal input28 P72/INT2/T0IN/NKIN PCDC_DI I/O I CMOS From CD changer, data input29 P73/INT3/T0IN PMCM_CE I/O I CMOS From front micom, chip select input30 S0/T0 N.C O O P-ch Not to be used31 S1/T1 N.C O O P-ch Not to be used32 S2/T2 N.C O O P-ch Not to be used33 S3/T3 N.C O O P-ch Not to be used34 S4/T4 N.C O O P-ch Not to be used35 S5/T5 N.C O O P-ch Not to be used36 S6/T6 N.C O O P-ch Not to be used37 S7/T7 N.C O O P-ch Not to be used38 S8/T8 N.C O O P-ch Not to be used39 S9/T9 N.C O O P-ch Not to be used40 S10/T10 N.C O O P-ch Not to be used41 S11/T11 N.C O O P-ch Not to be used42 S12/T12 N.C O O P-ch Not to be used43 S13/T13 N.C O O P-ch Not to be used44 S14/T14 N.C O O P-ch Not to be used45 S15/T15 N.C O O P-ch Not to be used46 VDD3 VDD - - - Power supply +547 S16/PC0 PFRT_DET I/O I P-ch Front detachable switch signal input48 S17/PC1 PFRT_OPEN I/O I P-ch Front open state input49 S18/PC2 N.C I/O I P-ch Not to be used50 S19/PC3 N.C I/O I P-ch Not to be used51 VP N.C I/O I P-ch Not to be used52 S20/PC4 N.C I/O I P-ch Not to be used53 S21/PC5 N.C I/O I P-ch Not to be used54 S22/PC6 N.C I/O I P-ch Not to be used55 S23/PC7 N.C I/O I P-ch Not to be used56 S24/PD0 N.C I/O I P-ch Not to be used57 S25/PD1 N.C I/O I P-ch Not to be used58 S26/PD2 N.C I/O I P-ch Not to be used59 S27/PD3 N.C I/O I P-ch Not to be used60 S28/PD4 PPER_SNS I/O I P-ch From ISO jack, BACKUP signal input61 S29/PD5 PACC I/O I P-ch From ISO jack, ACC signal input62 S30/PD6 PTEL_MUTE I/O I P-ch Telephone mute input63 S31/PD7 PST I/O I P-ch Stereo indigater’s signal input64 S32/PE0 PERT_CLOSE I/O I P-ch Front close state input65 S33/PE1 PCD_SW1 I/O I P-ch In MD, SW1 state input66 S34/PE2 PCD_SW2 I/O I P-ch In MD, SW2 state input67 S35/PE3 PCD_SW4 I/O I P-ch In MD, SW4 state input68 S36/PE4 PLMT_ISW I/O I P-ch In MD, limit switch state input69 S37/PE5 POPT_IN2 I/O I P-ch For diode option check, signal 1 or 2 inter270 S38/PE6 POPT_IN1 I/O I P-ch For diode option check, signal 1 or 2 inter171 S39/PE7 POPT_IN0 I/O I P-ch For diode option check, signal 1 or 2 inter072 VDD4 VDD - - - Power supply +573 S40/PF0 POPT_OUT1 I/O O P-ch For diode option check, signal 2 output74 S41/PF1 POPT_OUT0 I/O O P-ch For diode option check, signal 1 output

input port setted 42output port setted 54Used I/O port 67Interrupt 4A/D Converter 2

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- 2-16 -

� IC501 MSM7731 (MAIN)1) CONFIGURAÇÃO DOS TERMINAIS (VISTA SUPERIOR)

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- 2-17 -

2) DIAGRAMA DE BLOCOS

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- 2-18 -

� IC501 MN6627932 (CD)1) CONFIGURAÇÃO DOS TERMINAIS

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- 2-19 -

2) Diagrama de Blocos

SUBCODE

INTERFACE

CIRC

RAM

DRAM

INTERFACE

TXTCKTXTDDQSYSBCKSUBC TXTD/SMCKNCLDCK DQSYFLAGBLKCK

A9 A0NRASNCAS0NCAS1NWED3 D0

LRCKIN

(EXT1)

BCLK

IN(EX

T2)SRD

ATAIN

(EXT0)

MD

ATA M

CLK

M

LD

STAT

TIMING

GENERATORDSL, PLL, VCO

EFM DEMODULATION

SYNC INTERPOLATION

CIRC ECC

CDROM ECC

BUS CONTROL

UNIT (BCU)

SERIAL OUTPUT

INTERFACE (DAO)OUTPUT PORT

SERVOCPU

SPINDLE

SERVO

A/D

CO

NV

ERTER

INPU

T

PORT

ADPCM

LRC

K(TXTC

K/EXT1)BCLK(D

QSY

/EXT2)

SRDA

TA(TX

TD/EX

T0)IPFLA

GFLAG

)

SPOU

TTR

VP

TRV

MTR

PTR

MFO

PFO

MTB

AL

FBA

LLD

ON

AVD

D2 AV

SS2

IREF

ARF

DSLF

RFSW

PLLF PLLF0

PMCK

SMCK

X2X1

ADPVCC

FE

TE

RFENV

OFT

NRFDET

BDO

PWMSEL

SPPOL

digital out

DVDD

DVSS

TX

MICRO COMPUTER

INTERACE

MP3DECORDER

FSCONVERTOR

DIGITAL FILTER

D/A CONVERTER

ANALOG

LOW PASS FILTER

OUTL

OUTR

AVD

D1AV

SS1

DRVDD

DSV

Page 25: LAC-M8402_por[1]

- 2-20 -

3) DESCRIÇÃO DAS PORTAS

Pin No. Symbol I/O Function1 D11 I/O DRAM data signal I/O 112 D10 I/O DRAM data signal I/O 103 D9 I/O DRAM data signal I/O 94 D8 I/O DRAM data signal I/O 85 UDQM O SDRAM upper byte data mask signal output6 SDRCK O SDRAM clock signal output7 A11 O DRAM address signal output 118 A9 O DRAM address signal output 99 A8 O DRAM address signal output 810 A7 O DRAM address signal output 711 A6 O DRAM address signal output 612 A5 O DRAM address signal output 513 A4 O DRAM address signal output 414 LDQM O SDRAM lower byte data mask signal output15 NWE O DRAM write enable signal output16 NCAS O DRAM CAS control signal output17 NRAS O DRAM RAS control signal output18 NCS O SDRAM chip select signal output19 A3 O DRAM address signal output 320 A2 O DRAM address signal output 221 A1 O DRAM address signal output 122 A0 O DRAM address signal output 023 DRVDD1 I Power supply 1 for DRAM interface I/O24 DVSS1 I Ground 1 for digital circuits25 A10 O DRAM address signal output 1026 *BA1 O SDRAM bank selection signal output 127 *BA0 O SDRAM bank selection signal output 028 DVDD1 I Power supply 1 for internal digital circuits29 SPOUT O Spindle drive signal output (absolute value)30 *SPPOL O Spindle drive signal output (polarity)31 TRVP O Traverse drive signal output (positive polarity)32 *TRVM O Traverse drive signal output (negative polarity)33 *TRVP2 O Traverse drive signal output 2 (positive polarity)34 *TRVM2 O Traverse drive signal output 2 (negative polarity)35 TRP O Tracking drive signal output (positive polarity)36 *TRM O Tracking drive signal output (negative polarity)37 FOP O Focus drive signal output (positive polarity)38 *FOM O Focus drive signal output (negative polarity)39 IOVDD1 I Power supply 1 for digital I/O40 TBAL O Tracking balance adjustment signal output41 FBAL O Focus balance adjustment signal output42 FE I Focus error signal input43 TE I Tracking error signal input44 ADPVCC I Voltage input for supply voltage monitor45 RFENV I RF envelope signal input46 LDON O Laser ON signal output47 NRFDET I RF detectoion signal input48 OFT I Off-track signal input49 BDO I Dropout signal input50 AVDD1 I Power supply 1 for analog circuits51 IREF I Analog reference current input52 ARF I RF signal input53 DSLF O DSL loop filter pin54 PWMSEL I PWM output mode selection input Low: Direct High: 3-state55 PLLF O PLL loop filter pin (for phase comparison)56 PLLFO O PLL loop filter pin (for speed comparison)57 AVSS1 I Ground 1 for analog circuits58 LOOUTL O L-ch audio output for line-out output59 LOVSS1 I Ground for line-out output

Page 26: LAC-M8402_por[1]

- 2-21 -

Pin No. Symbol I/O Function60 LOOUTR O R-ch audio output for line-out output61 LOVDD1 I Power supply for line-out output62 N.C. - -63 TMON1 O Test monitor output 164 N.C. - -65 N.C. - -66 TMON2 O Test monitor output 267 DVDD3 I Power supply 3 for digital circuits68 DVSS2 I Ground 2 for digital circuits69 *EXT0 I/O Expansion I/O port 070 *EXT1 I/O Expansion I/O port 171 *EXT2 I/O Expansion I/O port 272 MCLK I Microcontroller command clock signal input73 MDATA I Microcontroller command data signal input74 MLD I Microcontroller command load signal input75 *STAT O Status signal output76 *BLKCK O Subcode block clock signal output77 *SMCK O 4.2336-/8.4672-MHz clock signal output78 *PMCK O 88.2-kHz clock signal output79 *TX O Digital audio interface signal output80 *FLAG O Flag signal output81 NRST I LSI reset signal input82 NTEST I Test mode setting input83 DVSS3 I Ground 3 for digital circuits84 X1 I Crystal oscillator circuit input85 X2 O Crystal oscillator circuit output86 IOVDD2 I Power supply 2 for digital I/O87 DVDD2 I Power supply 2 for internal digital circuits88 D2 I/O DRAM data signal I/O 289 D1 I/O DRAM data signal I/O 190 D0 I/O DRAM data signal I/O 091 D3 I/O DRAM data signal I/O 392 D4 I/O DRAM data signal I/O 493 D5 I/O DRAM data signal I/O 594 D6 I/O DRAM data signal I/O 695 D7 I/O DRAM data signal I/O 796 D15 I/O DRAM data signal I/O 1597 D14 I/O DRAM data signal I/O 1498 DRVDD2 I Power supply 2 for DRAM interface I/O99 D13 I/O DRAM data signal I/O 13100 D12 I/O DRAM data signal I/O 12

Page 27: LAC-M8402_por[1]

- 2-22 -

� IC503 M12L16161A

1) CONFIGURAÇÃO DOS TERMINAIS

2) DIAGRAMA DE BLOCOS

CLK

ADD

LCKE

LRAS LCBR LWE

CLK CKE CS RAS CAS WE L(U)DQM

LDQMLWCBRLCAS

Bank Select

LWE

LDQM

DQI

Data Input Regidter

512K x 16

512K x 16

Column Decoder

Latency & Burst Length

Programming Register

Timing Register

Address R

egister

Row

Decoder

LCB

R

LRA

S

Sense A

MP

I/O C

ontrolO

utput Buffer

Col. B

uffer

Row

Buffer

Refresh C

ounter

Page 28: LAC-M8402_por[1]

- 2-23 -

Pin Name Input FunctionCLK System Clock Active on the positive going edge to sample all inputs.

CS Chip Select Disables or enables device operation by masking or enabling all inputs except CLK, CKE and L(U)DQM.Masks system clock to freeze operation from the next clock cycle. CKE

CKE Clock Enable should be enabled at least one cycle prior to new command. Disable input buffers for power down in standby.

A0~A10/AP Address Row/Column addresses are multiplexed on the same pins. Row address: RA0~RA10, column address: CA0~CA7

BA Bank Select Address Selects bank to be activated during row address latch time. Selects bank for read/write during column address latch time.

RAS Row Address Strobe Latches row addresses on the positive going edge of the CLK with RAS low. Enables row access & precharge.

CAS Column Address Strobe Latches column addresses on the positive going edge of the CLK with CAS low. Enables column access.

WE Write Enable Enables write operation and row precharge. Latches data in starting from CAS, WE active.

L(U)DQM Data Input / Output Mask Makes data output Hi-Z, tSHZ after the clock and masks the output. Blocks data input when L(U)DQM active.

DQ0~15 Data Input / Output Data inputs/outputs are multiplexed on the same pins.VDD/VSS Power Supply/Ground Power and ground for the input buffers and the core logic.

VDDQ/VSSQ Data Output Power/Ground Isolated power supply and ground for the output buffers to provide improved noise immunity.

N.C/RFU No Connection/ This is recommended to be left No Connection on the Reserved for Future Use device.

3) Tabela Funcional dos TERMINAIS

� IC504 BA5810FM

28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14

+

+

— + —

+—

+—

+—

7.5k

7.5k

7.5k

7.5k

LOADING PREFWE REV

X3POWER

SAVE

16k

16k

16k

16k

PREVCC(PRE. LODING)

PREVCC12(CH1. CH2)

CD1~ CB4MUTE

POWVCC34(CH3, CH4)

10k

10k

10k 10k

10k10k

10k

10k

LEVELSHIFT

LEVELSHIFT

LEVELSHIFT

LEVELSHIFT

10k

10k

10k

10k10k

10k

Page 29: LAC-M8402_por[1]

- 2-24 -

� IC505 AMC1117

1) Diagrama de Blocos

Page 30: LAC-M8402_por[1]

- 2-25 -

2) Descrição dos Terminais

� IC599 BA6289F/BA6417F1) Diagrama de Blocos

Page 31: LAC-M8402_por[1]

- 2-26 -

� IC601 TDA7437T

1) CONEXÃO DOS TERMINAIS

1

2

3

5

6

4

7

8

9

10

17

11

18 19 20 21 22

44 43 42 41 3940 38 37 36 35 34

28

27

26

24

23

25

33

32

31

29

30

DIFF_R

DIFFGND_R

LOUD_R

IN_R

TREB_R

MUXOUT_R

MONO

STEREO3_R

STEREO2_R

STEREO4_R

STEREO1_R

LOU

D_L

DIF

FG

ND

_L

DIF

F_L

ST

ER

EO

4_L

ST

ER

EO

2_L

ST

ER

EO

1_L

ST

ER

EO

3_L

CS

M

IN_L

MU

XO

UT

_L

MID

_RI

TR

EB

-L

AG

ND

AV

DD

DV

DD

CR

EF

AD

DR

SC

L

SD

A

DG

ND

PA

US

E

OU

T_L

F

SMEXT

BASS_RO

BASS_RI

BASS_LI

MID_RO

BASS_LO

OUT_RF

OUT_LR

MID_LI

OUT_RR

MID_LO

D96AU435B

12 13 14 15 16

Page 32: LAC-M8402_por[1]

- 2-27 -

2) DIAGRAMA DE BLOCOS

ST

ER

EO

1_L

SU

PP

LYA

VD

D

AG

ND

TR

EB

LEB

AS

SM

IDD

LE

D95

AU

249B

I2C

BU

SD

EC

OD

ER

+LA

TC

HE

S

SP

KR

A

TT

SP

KR

A

TT

TR

EB

LEB

AS

SM

IDD

LES

PK

R

AT

T

SP

KR

A

TT

SD

A

OU

T_R

R

OU

T_R

F

OU

T_L

R

OU

T_L

F

16 17 18 15 14 13 11 8 9 10 7 6 5 41 42

4339

32120

1244

3031

2524

24

123

2227

2628

3519

3229363738403334

DIF

F_R

VO

LUM

E

+LO

UD

N

VO

LUM

E

+LO

UD

N

MO

NO

ST

ER

EO

2_L

ST

ER

EO

4_R

AD

DR

SC

L

DIG

GN

D

S-M

UT

E

S-M

UT

E

MU

TE

CO

NT

RO

L S

OF

T,Z

ER

O

CS

M

PAUSE

SMEXT

BA

SS

_RI

BASS_RO)

MID

_RI

MID

_RO

TREB_R

CR

EF

LOU

D_R

ING

AIN

MULTIPLEXER

ING

AIN

LOU

D_L

ST

ER

EO

3_L

ST

ER

EO

4_L

DIF

F_L

DIF

FG

ND

_L

ST

ER

EO

1_R

ST

ER

EO

2_R

ST

ER

EO

3_R

DIF

FG

ND

_R

BA

SS

_LI

BA

SS

_LO

MID

_LI

MID

_LO

TREBL_L

MU

XO

UT

_L

IN_L

MUXOUT_R

IN_R

4x

470n

F

2x

4.7µ

F

2x

4.7µ

F

5x

470n

F

DV

DD

22µF

2.2µ

F

2.2µ

F47

nF

47nF

5.6n

F

5.6n

F22

nF2.

7K18

nF10

0nF

5.6K

100n

F

22nF

2.7K

18nF

100n

F

5.6K

100n

F47

nF47

nF

Page 33: LAC-M8402_por[1]

- 2-28 -

� IC602 S4560

1) DIAGRAMA DE BLOCOS

� IC801 TA8275H

1) DIAGRAMA DE BLOCOS

Page 34: LAC-M8402_por[1]

- 2-29 -

� IC901 µPD703260GC-105-8EA

Pin Name in Micom Name in Model Enable I/O I/O setted Descripation1 AVREFO AVREFO - - Analog reference voltage(3.3V)2 AVSS AVSS - - Analog ground3 P10/ANO0 PVOLA I/O I Volume encoder A Pin input4 P11/ANO1 PVOLB I/O I Volume encoder B Pin input5 AVREF1 AVREF1 - - Analog reference voltage(3.3V)6 PDH4/A20 PMEMAD19 I/O O External memory address 19 output7 PDH5/A21 PMEMAD20 I/O O External memory address 20 output8 IC/FLMD0 N.C - - MASK version : Ground

FLASH version :Normal mode : pull downFlash memory programming mode : pull-up

9 VDD VDD - - Power supply(3.3V)10 REGC N.C - - Regulator control (connect to VSS Via a 4.7µF capacitor)11 VSS VSS - - Ground12 X1 X'tal I I X'tal 4.9152 MHz13 X2 X'tal - - X'tal 4.9152 MHz14 /RESET /RESET I I Reset(Low active)15 XT1 N.C I I Connect to Vss16 XT2 N.C - - Open17 P02/NMI N.C I/O O Open18 P03/INTPO/ADTRG N.C I/O O Open

1) DESCRIÇÃO DAS PORTAS

(PARA DOWNLOAD)FLMD0 (pull up)

(PARA DOWNLOAD)76 PINOS: FLMDI (pull up)

(PARA DOWNLOAD)SCK SO SI

(PARA DOWNLOAD)VDD, VSS e RESET estão conectados.

Page 35: LAC-M8402_por[1]

- 2-30 -

Pin Name in Micom Name in Model Enable I/O I/O setted Descripation19 P04/INTP1 PMCM_CE I/O I Chip select input from main micom20 P05/INTP2//DRST N.C I/O O Open21 P06/INTP3 PRMC I/O I Remote controller input22 P40/SIB0/SDA01 PMµDI I/O I Serial data input from main micom23 P41/SOB0/SCL01 PMµCLK I/O O Serial data output to main micom24 P42//SCKB0 PMµCLK I/O O Serial clock for interface with main micom25 P30/TXDA0/SOB4 PLCDDAT0 I/O O LCD data0 output26 P31/RXDA0/INTP7/SIB4 PLCDDAT1 I/O O LCD data1 output27 P32/ASCKA0//SCKB4/TIP00/TOP00 PLCDDAT2 I/O O LCD data2 output28 P33/TIP01/TOP01 PLCDDAT3 I/O O LCD data3 output29 P34/TIP10/TOP10 PLCDDAT4 I/O O LCD data4 output30 P35/TIP11/TOP11 PLCDDAT5 I/O O LCD data5 output31 P36/CTXD0//IETX0 PLCDDAT6 I/O O LCD data6 output32 P37/CRXD0//IERX0 PLCDDAT7 I/O O LCD data7 output33 EVSS EVSS - - Power supply for port34 EVDD EVDD - - Ground for port35 P38/TXDA2/SDA00 PLCDA0 I/O O LCD address 0 output36 P39/RXDA2/SCL00 /PLCDWR I/O O LCD data weite signal output37 P50/TIQ01/KR0/TOQ01/RTP00 N.C I/O I Open38 P51/TIQ02/KR1/TOQ02/RTP01 N.C I/O I Open39 P52/TIQ03/KR2/TOQ03/RTP02/DDI /PLCDCS I/O I LCD driver chip select signal output40 P53/SIB2/KR3/TIQ00/TOQ00/RTP03/DDO /PLCDRES I/O O LCD driver reset signal output41 P54/SOB2/KR4/RTP04/DCK N.C I/O O Open42 P55/SCKB2/KR5/RTP05/DMS N.C I/O O Open43 P90/A0/KR6/TXDA1/SDA02 N.C I/O O Open44 P91/A1/KR7/RXDA1/SCL02 PMEMAD0 I/O O External memory address0 output45 P92/A2/TIP41/TOP41 PMEMAD1 I/O O External memory address1 output46 P93/A3/TIP40/TOP40 PMEMAD2 I/O O External memory address2 output47 P94/A4/TIP31/TOP31 PMEMAD3 I/O O External memory address3 output48 P95/A5/TIP30/TOP30 PMEMAD4 I/O O External memory address4 output49 P96/A6/TIP21/TOP21 PMEMAD5 I/O O External memory address5 output50 P97/A7/SIB1/TIP20/TOP20 PMEMAD6 I/O O External memory address6 output51 P98/A8/SOB1 PMEMAD7 I/O O External memory address7 output52 P99/A9//SCKB1 PMEMAD8 I/O O External memory address8 output53 P910/A10/SIB3 PMEMAD9 I/O O Normal mode : External memory address9 output

Flash memory programming mode : Serial data input54 P911/A11/SOB3 PMEMAD10 I/O O Normal mode : External memory address10 output

Flash memory programming mode : Serial data input55 P912/A12//SCKB3 PMEMAD11 I/O O Normal mode : External memory address11 output

Flash memory programming mode : Serial data input56 P913/A13/INTP4 PMEMAD12 I/O O External memory address12 output57 P914/A14/INTP5/TIP51/TOP51 PMEMAD13 I/O O External memory address13 output58 P915/A15/INTP6/TIP50/TOP50 PMEMAD14 I/O O External memory address14 output59 PDH2/A18 PMEMAD17 I/O O External memory address17 output60 PDH3/A19 PMEMAD18 I/O O External memory address18 output61 PCM0//WAIT N.C I/O O Open62 PCM1/CLKOUT N.C I/O O Open63 PCM2//HLDAK N.C I/O O Open64 PCM3//HLDRQ N.C I/O O Open65 PCT0//WR0 N.C I/O O Open66 PCT1//WR1 N.C I/O O Open67 PCT4//RD N.C I/O O Open68 PCT6/ASTB N.C I/O O Open69 BVSS BVSS - - Power supply for bus interface70 BVDD BVDD - - Groind for bus interface71 PDL0/AD0 PMEMDAT0 I/O I External memory data0 input72 PDL1/AD1 PMEMDAT1 I/O I External memory data1 input73 PDL2/AD2 PMEMDAT2 I/O I External memory data2 input74 PDL3/AD3 PMEMDAT3 I/O I External memory data3 input

input port setted 24output port setted 36Used I/O port 60Interrupt 3A/D Converter 3

Page 36: LAC-M8402_por[1]

- 2-31 -

� IC902 MR27V3202F

1) CONFIGURAÇÃO DOS TERMINAIS (VISTA SUPERIOR)

2) DIAGRAMA DE BLOCOS

Em modo de saída 8-bits, estespinos estão posicionados em estadoalto de alta Z e o pino D15 operacomo pino de endereço A-1.

Page 37: LAC-M8402_por[1]

- 2-32 -

� MÓDULO LCD

1) DIAGRAMA DE BLOCOS

3) DESCRIÇÃO DOS TERMINAIS

Page 38: LAC-M8402_por[1]

- 2-33 -

2) CONFIGURAÇÃO DOS TERMINAIS

Page 39: LAC-M8402_por[1]

- 2-34 -

OBSERVAÇÕES

Page 40: LAC-M8402_por[1]

2-35 2-36

❏ DIAGRAMA DE BLOCOS

Page 41: LAC-M8402_por[1]

❏ DIAGRAMA ESQUEMÁTICO PRINCIPAL

2-37 2-38

Page 42: LAC-M8402_por[1]

2-39 2-40

❏ DIAGRAMA ESQUEMÁTICO FRONTAL

Page 43: LAC-M8402_por[1]

2-41 2-42

❏ DIAGRAMA ESQUEMÁTICO CDP

Page 44: LAC-M8402_por[1]

2-43 2-44

❏ DIAGRAMA ESQUEMÁTICO DO H/F & MOTOR

Page 45: LAC-M8402_por[1]

2-45 2-46

1. PLACA P.C. LED

2. PLACA P.C. FRONTAL

(VISTA INFERIOR)

❏ DIAGRAMAS DOS CIRCUITOS IMPRESSOS

Page 46: LAC-M8402_por[1]

2. PLACA P.C. FRONTAL

(VISTA SUPERIOR)

2-47 2-48

Page 47: LAC-M8402_por[1]

2-49 2-50

3. PLACA P.C. PRINCIPAL(VISTA INFERIOR)

Page 48: LAC-M8402_por[1]

2-51 2-52

3. PLACA P.C. PRINCIPAL(VISTA SUPERIOR)

Page 49: LAC-M8402_por[1]

2-53 2-54

4. PLACA P.C. CDP

Page 50: LAC-M8402_por[1]

3-1 3-2

� SEÇÃO DO GABINETE & ARMAÇÃO PRINCIPAL330

268

A43

251

250

257

310

269

263

266

262

252

270

284

289

311283

280

455

450

288285

291

290

457

285

453 292

295

294

453

297

299453

264

261

A41

253

451

451

308

A47

820

A26

286

A40452

287307

PN801

A46

A49

300

298

452

452

309

TU101 ANT101

304

282 454

452306

452

458

*Option

*Option

OBS.) Veja a "SEÇÃO 4. LISTA DE PEÇASPARA REPOSIÇÃO" com o objetivo deidentificar o número de cada peça.

SEÇÃO 3. VISTAS EXPLODIDAS

Page 51: LAC-M8402_por[1]

3-3 3-4

OBSERVAÇÕESOBSERVAÇÕES

Page 52: LAC-M8402_por[1]

- 3-5 -

825900

830827 *Option

❏ ACESSÓRIOS