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ELETRÔNICA DIGITAL
Parte 8.2ENCAPSULAMENTO/INVÓLUCRO DE CIs
Prof. Michael
ENCAPSULAMENTO/INVÓLUCRO DE CIs
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Professor Dr. Michael Klug
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Classificação
• De acordo com a forma com que eles são montados
nas placas de circuito impresso:
– PTH (pin through-hole) – pinos que passam através de
furos
• DIP: dual-in-line package
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– SMT/SMD (surface mount tecnology/device) – tecnologia
de montagem em superfície
• Alternativa de economia de espaço;
• SOIC (small-outline integrated circuit), PLCC (plastic lead chip
carrier), LCCC (leadless ceramic chip carrier), SSOP (shrink small-
outline package), TSSOP (thin shrink small-outline package) e
TVSOP (thin very small-outline package)
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PDIP (plastic dual-in-line package)
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SOIC (small-outline integrated circuit)
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PLCC (plastic lead chip carrier)
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LCCC (leadless ceramic chip carrier)
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SSOP (shrink small-outline package)
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TSSOP (thin shrink small-outline package)
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TVSOP (thin very small-outline package)
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FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)
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PPGA (Plastic Pin Grid Array)
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