10 Mandamentos Da PCB - Boas Práticas - Embarcados

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05/02/2016 10 mandamentos da PCB - Boas práticas - Embarcados

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10 mandamentos da PCBpor Francesco Sacco em terça‐feira, 01 de dezembro de 2015.

Na confecção de uma Placa de Circuito Impresso existem boas práticas que devem ser sempre aplicadas.Vamos, aqui, listar 10 dessas práticas que devem estar sempre na mente de todo o engenheiro para odesenvolvimento de produtos eletrônicos.

Essas práticas visam minimizar problemas com EMC, EMI, Loops de Terra, acoplamentos, entre outrosproblemas comuns em PCB. Já tivemos um artigo no site sobre Loops de PCI e outro sobre EMC, além de um

sobre PCB Multicamada, todos escritos pelo Thiago Lima. Vale a pena conferir.

1. Planos de Terra

Um Plano de Terra (Ground Plane) de baixa indutância é fundamental para minimizar problemas de EMC.Maximizar as áreas de terra de uma PCB reduz a indutância de terra em um sistema, que por sua vez reduzas emissões eletromagnéticas e o Crosstalk.

Conectando todos os terras individuais e, em seguida, conectá‐los ao plano de terra, não é aconselhável,pois aumenta o tamanho da malha de corrente. Os sinais podem acabar se acoplando ao terra de diferentesmaneiras. Se os componentes estiverem ligados de maneira aleatória ao terra do sistema, teremos uma PCBde baixa qualidade. Esse problema de layout gera alta indutância e problemas sérios de EMC.

Figura 1: Layout NÃOFigura 2: Layout recomendado!

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recomendado!

A forma como um sinal de volta à terra do sistema é muito importante, pois quando um sinal toma umcaminho mais longo, ele cria um loop de terra, que forma uma antena e irradia energia. Assim, toda a trilhaque flui corrente de volta para a fonte deve seguir o caminho mais curto possível, e deve ir diretamentepara o plano de terra.

Uma abordagem de design recomendada é ter um plano inteiro de terra, pois isso proporciona menorimpedância para as correntes de retorno.

Figura 3: Plano de terra e f uros de passagem.

No entanto, um plano de terra requer uma camada PCB dedicada, que pode não ser possível para PCBs deduas camadas. Neste caso, os designers devem usar grids de terra, como abaixo. A indutância de terra nestecaso dependerá do espaçamento entre as redes.

Figura 4: Grids de terra, quando não é possível o uso de um plano.

2. Agrupamento e Placement

Para um projeto livre de EMC, componentes no PCB devem ser agrupados de acordo com suafuncionalidade, tais como, seções analógicas, seções digitais, fonte de alimentação, circuitos de baixavelocidade, circuitos de alta velocidade, e assim por diante. As trilhas para cada grupo devem permanecerem sua área designada.

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Figura 5: Separação dos componentes em grupos de função.

Além da separação em seções, é recomendado a separação das alimentações. Deve‐se fazer planos porfunções, fazendo a ligação entre os planos de terra em pontos definidos. Isso significa que, mesmo queeletricamente conectados, tratam‐se de planos de terra diferentes.

Figura 6: A ligação de todos os grupos na mesma linha de

alimentação e terra não é recomendada.

Figura 7: Cada seção do circuito deve ter seu plano de terra,

havendo a interligação entre eles.

Para um sinal fluir de um subsistema para outro, um filtro deve ser utilizado nos limites entre os sistemas.

Figura 8: É recomendado o uso de interfaces entre seções do sistema.

3. Camadas da PCB

Arranjo adequado das camadas é vital do ponto de vista do EMC. Se forem utilizadas mais do que duascamadas, uma camada completa deve ser utilizada como um plano de terra. No caso de uma placa dequatro camadas, a camada por baixo do plano de terra deve ser utilizada como um plano de VCC.

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Figura 9: Separação dos layers internos.

Deve‐se tomar cuidado para que o plano de terra esteja sempre entre as trilhas de sinal de alta frequência eo plano de VCC. Se planos de alimentação separados não puderem ser usados, então a trilha de terra devecorrer em paralelo com a de VCC para manter a alimentação sem ruídos.

Figura 10: Traçando a alimentação.

4. Circuitos Digitais

Ao lidar com circuitos digitais, deve ser dada atenção extra para os sinais de clock e outros sinais de altavelocidade. Trilhas de ligação desses sinais devem ser as mais curtas possíveis e estarem ao lado do planode terra para manter a radiação e crosstalk sob controle. Com estes sinais, deve‐se evitar o uso de furos depassagens, ou trilhas de roteamento na borda PCB, ou mesmo próximos conectores. Esses sinais tambémdevem ser mantidos fora do plano de alimentação, uma vez que pode induzir ruído no plano de energiatambém.

Figura 11: Trilhas de alta velocidade irradiam EMI.

Quando rotear trilhas de um cristal ou oscilador, nenhuma outra trilha deverá ser roteada paralela a esta,ou mesmo abaixo do cristal, além do terra. O cristal precisa estar muito próximo dos componentes queutilizarão seu sinal. Também é importante notar que a corrente de retorno sempre segue o caminho menosreativo. Portanto, trilhas de terra que transportam corrente de retorno deve ser mantido perto destessinais.

Trilhas que transportam sinais diferenciais devem ser roteadas próximas destes para utilizar de forma maiseficaz a vantagem de cancelamento campo magnético.

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Figura 12: Planos de terra devem ser colocados próximos a pares diferenciais.

5. Casamento de Impedância

Trilhas que transportam sinais de alta frequência, como o clock, de uma fonte qualquer para um dispositivo,devem ter terminações correspondentes. Isso porque, sempre que há uma diferença de impedância, umaparte do sinal é refletida.

Figura 13: O casamento de impedância deve considerar a reatância da trilha.

Se os cuidados adequados não são tomados para lidar com este sinal refletido, uma grande quantidade deenergia será irradiada. Reflexões estão intimamente relacionadas com a teoria de antenas, mas diferente osuficiente para justificar a sua própria discussão. Quando uma trilha de uma PCB faz um ângulo de 90º,pode ocorrer uma r eflexão.

Em um ângulo reto, a largura da trilha é aumentada para 1.414 vezes a sua largura original. Isso atrapalha ascaracterísticas da linha de transmissão, especialmente a capacitância distribuída e a indutância, resultandona reflexão. No entanto não é possível fazer uma PCB apenas com linhas retas. A maioria dos sistemas CAD

e EDA possuem funções automáticas para dar algum efeito de arredondamento no traçado.

Figura 14: Melhores práticas para traças trilhas.

6. Circuitos Analógicos

Trilhas que transportam sinais analógicos devem ser mantidas longe de sinais de alta velocidade ou dechaveamento, e devem sempre estar protegidas com planos de terra. Filtro passa‐baixa deve sempre serusado para se livrar de ruídos de alta frequência que se acoplam pelas trilhas analógicas. Além disso, éimportante não compartilhar o plano de terra com circuitos digitais, como dissemos anteriormente.

Figura 15: Deve‐se tomar cuidado com o roteamento das trilhas analógicas.

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7. Capacitor de Desacoplamento

Qualquer ruído na fonte de alimentação tende a alterar o funcionamento de um dispositivo em operação.Geralmente, o ruído acoplado na fonte de alimentação é de uma alta frequência. Por isso, capacitores debypass ou capacitores de desacoplamento são necessários para filtrar este ruído.

Um capacitor de desacoplamento fornece um caminho de baixa impedância para sinais de alta frequênciano plano de VCC para o terra. O caminho seguido pela corrente à medida que é conduzida em direção aoterra forma um loop de terra. Este caminho deve ser o menor possível, seguindo pelos capacitores dedesacoplamento. Um loop de terra grande aumenta a radiação e pode agir como uma fonte potencial defalha por EMC.

Figura 16: Use sempre capacitores de desacoplamento.

A proximidade do capacitor com o circuito que deseja‐se proteger é fundamental, pois longas distâncias detrilhas significam indutâncias indesejadas em série. Além disso, a reatância de um capacitor ideal seaproxima de zero com o aumento da frequência. Infelizmente, não existe capacitor ideal. Além disso, o

chumbo e o encapsulamento adicionam indutância. Capacitores com baixo ESL (indutância em sérieequivalente) devem ser usados para melhorar o efeito de desacoplamento.

Tabela 1: Frequência máxima dos capacitores.

Tipo do Capacitor Frequência Máxima

Eletrolítico de Alumínio 100KHz

Eletrolítico de Tântalo 1MHz

Mica 500MHz

Cerâmico 1GHz

Tipicamente adota‐se a seguinte prática. Capacitores de 100nF cerâmico próximos a cada semicondutor dodispositivo, ligados a cada ponto de entrada de alimentação. Se sua situação é um circuito de alta potência,ou sinais de alta frequência, é importante pensar em outros valores e posições com cuidado.

Figura 17: Posicionamento típico dos capacitores de desacoplamento, sempre próximos a cada ponto de entrada

de alimentação.

8. Fios e Cabos

A maioria dos problemas relacionados com EMC são causadas por cabos que transportam sinais digitais queatuam efetivamente como uma antena eficiente. Idealmente, a corrente que entra um cabo sai do outrolado, mas na realidade as coisas são diferentes por causa da indutância e capacitância parasitas que emitemradiação.

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Figura 18: Fios e cabos são os principais pontos de interferência.

Usar um cabo de par trançado ajuda a manter o acoplamento a um nível baixo, minimizando os camposmagnéticos induzidos. Quando um flat‐cable é usado, devem ser fornecidos vários caminhos de retorno àterra. Para sinais de alta frequência, cabos blindados devem ser utilizados, onde a blindagem está ligada àterra.

Figura 19: Fios e cabos preferencialmente trançados.

9. Crosstalk

O crosstalk pode existir entre duas quaisquer trilhas sobre um PCB e acontece por conta da indutânciamútua e capacitância mútua. É dependente da distância entre as duas trilhas, a frequência do sinal, e aimpedância das trilhas.

Figura 20: Problemas de crosstalk entre trilhas.

Em sistemas digitais, crosstalk causada por indutância mútua é tipicamente maior do que o crosstalkcausada por capacitância mútua. Essa indutância mútua pode ser reduzida, aumentando o espaçamentoentre os dois traços ou através da redução da distância entre o plano de terra.

10. Blindagem

Blindagem não é uma solução elétrica, mas uma abordagem mecânica para reduzir EMC. Caixas metálicas,feitos de materiais condutores e/ou magnéticos, são usados para evitar que a EMI irradie para fora dosistema.

A blindagem pode ser utilizada para cobrir todo o sistema ou uma parte do mesmo, dependendo dosrequisitos. Funciona como um recipiente fechado condutor ligado ao terra, que reduz eficazmente a EMIporque absorve e reflete parte da sua radiação.

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Figura 21: Blindagem de parte de um sistema.

Referências

1. How to Avoid EMC Problems in PCB Design ‐ Lisa Liu Jingwen2. Circuit Board Layout Techniques ‐ Texas Instruments3. EMC ‐ The art of compatibility ‐ Microchip4. Methodologies for Chip‐Package‐Systems Co‐Design with EMC/EMI Focus5. GND plane close to LVDS differential pair6. AVR Hardware Design Considerations

10 mandamentos da PCB por Francesco Sacco. Esta obra está sob a licença Creative CommonsAtribuição‐CompartilhaIgual 4.0 Internacional.

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Francesco SaccoEngenheiro Eletricista formado PUC‐SP e Técnico em Eletrônica pela ETE Getúlio Vargas, é

especialista em projetos eletrônicos analógicos e digitais, especialmente no condicionamento de

sinais analógicos e integração entre dispositivos digitais. Atualmente trabalha na Gertec, em São

Paulo.

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6 Comentários 1

• •

Fernando França •

Concordo com o colega, ótimo artigo, obrigado pelas dicas e se possível, siga nesse

assunto.

• •

Oliveira Fausto •

Excelente artigo. Espero que tenha mais.

• •

Stéfano Andrade •

Parabéns pelo Artigo Francesco! Muito legal essa compilação de dicas, deve ter sido

extr emamente difícil escolher só 10! hahah

• •

Rafael Dias •

esse é para salvar nos favoritos.

• •

Rafael Dias •

Em relação aos capacitores de desacoplamento, além de tudo que está no artigo, não é

também recomendado que o elemento que provê a alimentação seja o capacitor?

Se houver algum surto, o capacitor já atuaria como um filtro.

Desta forma, ficaria mais ou menos assim:

PWR Supply -> Desac. Capacitor -> Power pins

• •

Francesco Sacco • Mod

Olá Rafael,

Então concordo com você. Outros articulistas também me disseram que essa

parte ficou muito superficial. No entanto, eu acho que valeria um artigo inteiro só

para os capacitores de desacoplamento.

Enfim, fica para o pessoal do Embarcados como lição de casa. :-)

Obrigado pelo retorno. Um abraço.

Francesco

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