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FICHA TÉCNICA DE MONTAGEM
Nome: PMMX ( Vermelho ) Data Início: 09/Set/2014
Responsável: Anderson Cabral Versão: 1 Status: Liberado
Data Revisão Item Descrição
29/Ago/1329/Ago/13
04/Jun/14
29/Jul/14
15/Mai/15
27/Mai/15
24/Jul/15
07/Out/16
0001
02
03
04
05
06
07
Todos
1.2
2
2
2
2
1.1
EdiçãoLiberação
- Separação das Fichas de Montagem de Acordo c/ o Modelo
- Alterado o Texto de Versão de Montagem de PMMB paraPMMX.
- Incluida Barra de Pino Torneadas dos Display´s- Alterado os Resistores R2 e R4.
- R19 ( Resistor de Previsão Não Montar ).- Alterado o Resistor R20 de 1K para 2K2 ( 1206 ).
- Alterado resistor R40- Acrescentados capacitores C15 e C16
- Removido jumper J4- Alterada a PCI PMMB-02 para PCI PMMB-03
- Acrescentado resistor R21- Alterado resistor R22
- Alterado o Conector Modul Femea 1X6
- Alterado o Conector ICSP p/ o Lado de Cima da Placa.
http://www.addtechcomandos.com.br/interno/fmt/fmt7476r7.pdf
Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como suadistribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores.
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1. Especificação Geral
LADO COMPONENTES(PTH).
Descrição
PCI para indicador de posição digital(IPD) .
– Placa Matriz Mini com Botão(PMMX).
Características
– Dupla Face.
– Fibra de Vidro 1,6mm.
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1.1. Procedimento de montagem
– Aplicar pasta em todos os componentes de montagem em superfície utilizados na versão(SMD).
– Montar os componentes de superfície na máquina pick and place.
– Observar a montagem correta dos componentes polarizados de acordo com o silk screen da placa.
LADO SOLDA(+ componentes SMD´s).
– Colocar o painel no forno para refusão da pasta e observar se nenhum componente SMDestá faltando ou com algum tipo de falha de solda através da revisão.
– Montar os componentes PTH( matrizes de ponto,conectores e capacitores eletrolíticos) de acordo com amostra.
– Passar o painel na máquina de solda por onda, de forma que a solda penetre em todos os pontos necessários. Não poderá haver falhas de solda nos componentes que deverão ser montados, de acordo com a versão(VIDE TABELA DE MONTAGEM).
– Todos os capacitores eletrolíticos devem ser montados deitados na placa e observado-se a polaridade correta.
– Após montagem e soldagem, cortar todos os excessos dos terminais dos componentes PTH e um jumper de solda deverá ser feito na região do componente J1 → COM:
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VERSÃO (PMMX): jumper de solda entre os terminais “N”.
2. Lista de ComponentesLista de Componentes
Item Componente Cod Qtd. Posição de Montagem
1 RESISTOR 0805 220R 1% 7422 10R27,R28,R29,R30,R31,R32,R33,R34,
R35,R36
2 RESISTOR 1206 470R 1% 7336 1 R17
3 RESISTOR 0805 3K3 1% 7333 6 R6,R9,R12,R41,R42,R22
4 RESISTOR 1206 3K3 1% 7334 6 R1,R3,R5,R8,R11,R21
5 RESISTOR 1206 33R 1% 7337 4 R7,R10,R13,R40
6 RESISTOR 0805 10K 1% 7338 4 R14,R37,R38,R39
7 RESISTOR 0805 4K7 1% 7340 1 R18
8 RESISTOR 1206 2K2 1% 7341 1 R20
9 RESISTOR 0805 100K 1% 7339 3 R24,R25,R26
10 RESISTOR 0805 0R(JUMPER) 7344 1 R23
11 RESISTOR 0805 1K 1% 7342 2 R2 e R4
12 CAPACITOR 0805 100pF 20%(X7R/NP0) 7345 2 C1,C13
13 CAPACITOR 0805 10nF 20%(X7R/NP0) 7346 10 C3,C4,C5,C6,C9,C10,C11,C14,C15,C16
14 CAPACITOR 0805 100nF 20%(X7R/NP0) 7347 3 C2,C7,C12
15 CI REGULADOR L7805CD2T/L7805CGRSA33 7348 1 U2
16 CI ULN2003A – D TYPE 7349 2 U3,U4
17 CI PIC18K24K22-I/SO 7439 1 U1
18 CI 74HC373D 7477 2 U5,U6
19 TRANSISTOR BC807-16 7350 1 Q1
20 DIODO ZENER MELF BZV55C5V1 7352 6 D1,D2,D3,D4,D6,D8
21 DIODO RETIFICADOR S1M/M7 7353 2 D5,D7
22 CHAVE TACTIL 0565 2 PROG1,PROG2
23 CAPACITOR ELETROLITICO 100uF/35V 0050 1 C8
24CONECTOR MACHO PLACA-CABO 3 VIAS
180º2132 2 SOBE,DESCE
25CONECTOR MACHO PLACA-CABO 4 VIAS
180º1009 1 COM
26 CONECTOR MODUL FEMEA 1X6 180º 8364 1 ICSP
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Lista de Componentes
27 DISPLAY MATRIZ PONTO ( Vermelho )30MM 7160 2 DEZENA,UNIDADE
28 BARRA DE PINOS TORNEADAS 7 PINOS 0172 4 PCI
29 PCI PMMB-03 ( SMD ) 8357 1 PCI
Índice 1.Especificação Geral 1.Especificação Geral....................................................................................................................................................................................................................................................22
1.1.Procedimento de montagem.......................................................................................................................2
2.Lista de Componentes 2.Lista de Componentes............................................................................................................................................................................................................................................33
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