Post on 09-Dec-2018
Prof. Jeferson Fraytag
MINISTÉRIO DA EDUCAÇÃO
SECRETARIA DE EDUCAÇÃO PROFISSIONAL E TECNOLÓGICA
INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DE SANTA CATARINA
TÉCNICO EM MECATRÔNICA
DISCIPLINA: ELETRÔNICA INDUSTRIAL
CIRCUITOS INTEGRADOS(Unidade 3)
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TIPOS DE ENCAPSULAMENTOS(Características construtivas e aplicações)
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No encapsulamento estão inseridos os terminais de conexão do elemento;
Tipos de Encapsulamentos
O que é um Encapsulamento?
Invólucro protetor de um circuito integrado;
Normalmente, o tipo de encapsulamento esta ligado ao nível de potência dodispositivo;
Ampla diversidade de encapsulamentos;
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Tipos de Encapsulamentos
Principais Tipos
PGA (Pin Grid Array) → Matriz de pinos que circunda o circuito integrado.
Encapsulamento utilizado em microprocessadores!!
BGA (Ball Grid Array) → Pinos são em formato de bolas.
Encapsulamento utilizado em chipsets de placas mãe e
algumas placas de vídeo!!
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Tipos de Encapsulamentos
Principais Tipos
DIP (Dual In-Line Package) → Duas colunas de pinos, sendo o tipo mais usadodesde a década de 70.
Ampla gama de aplicação (Portas lógicas, amplificadores
operacionais, etc...)!!
ZIP (Zig-zag In-Line Package) → Duas colunas de pinos em um mesmo lado.
Padrão pouco utilizado, mas presente em sistemas de amplificação de sinais!
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Tipos de Encapsulamentos
Principais Tipos
SIL (Single In-Line) → Uma única coluna de pinos.
Normalmente utilizado em amplificadores de potência!!
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Tipos de Encapsulamentos
Componentes SMD
SMD (Surface-mount technology) → Componentes montados sobre a superfícieda placa de circuito impresso;
Circuitos integrados de volume reduzido;
Permite o aproveitamento de ambas as faces da placa de circuito impresso.
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Tipos de Encapsulamentos
Componentes SMD – Principais Tipos
SOIC (Small-Outline Integrated Circuit ) → É semelhante a um DIP, só que emminiatura e com os pinos dobrados para lateral.
Utilizado em circuitos de baixa potência em geral!!
PLCC (Plastic-Leaded Chip Carrier) → Terminais dobrados para baixo do elemento.
Utilizado em circuitos de baixa potência em geral!!
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Tipos de Encapsulamentos
Componentes SMD – Principais Tipos
LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) → Não apresenta pinos expostos, apenascontatos elétricos.
Encapsulamento utilizado em alguns modelos de microcontroladores!!
Existe uma ampla gama de tipos de encapsulamentos. A descrição completa do encapsulamento e as dimensões do mesmo, podem ser
encontradas no DataSheet do componente!!!
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Tipos de Encapsulamentos
Sugestão de Vídeo
Acesse o link a seguir, e veja o processo de montagem e de soldagem deelementos em SMD (Surface-mount technology).
https://www.youtube.com/watch?v=FDfEHp_CdkQ